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1. (WO2008117421) プリント基板ユニットおよび電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/117421    国際出願番号:    PCT/JP2007/056341
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 27.03.2007
IPC:
H01L 23/32 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
出願人: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKADA, Rie [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKADA, Rie; (JP)
代理人: YAMAZAKI, Kaoru; Yamazaki Patent Attorneys, 8th Floor GSK Kudan Building 6-10, Kudan-minami 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1020074 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) PRINTED BOARD UNIT AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) UNITÉ À CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) プリント基板ユニットおよび電子機器
要約: front page image
(EN)A stress occurs in a first terminal bump (23) based on the difference in coefficient of thermal expansion between a package substrate (24) and an interposer substrate (21). The first terminal bump (23) is sealed with a sealing material (27). Bonding strength of the first terminal bump (23) is thereby enhanced and occurrence of cracking in the first terminal bump (23) is avoided. A printed board (14) and the interposer board (21) are composed of an organic material and thereby there is no difference in coefficient of thermal expansion between the printed board (14) and the interposer board(21). Bonding strength of a second terminal bump (31) is secured sufficiently and occurrence of cracking is avoided in the second terminal bump (31). In addition, the second terminal bump (31) is not sealed on the printed board (14). Based on melting of the second terminal bump (31), the interposer board (21) is removed from the printed board (14). Repair of the package substrate (24) is achieved easily.
(FR)Une tension se produit dans une première bosse terminale (23) sur la base de la différence de coefficient de dilatation thermique entre un substrat de boîtier (24) et un substrat d'interposition (21). Ladite première bosse terminale (23) est scellée à l'aide d'un matériau d'étanchéité (27). La résistance de collage de la première bosse terminale (23) est ainsi améliorée et l'apparition de craquelures dans cette première bosse (23) est évitée. Une carte de circuit imprimé (14) et la plaquette d'interposition (21) se composant d'un matériau organique, il n'y a de ce fait aucune différence de coefficient de dilatation thermique entre ladite carte de circuit imprimé (14) et ladite plaquette d'interposition (21). La résistance de collage d'une seconde bosse terminale (31) est suffisante et l'apparition de craquelures est évitée dans cette seconde bosse (31). En plus, ladite seconde bosse terminale (31) n'est pas scellée sur la carte de circuit imprimé (14). Suite à la fusion de la seconde bosse terminale (31), la plaquette d'interposition (21) est retirée de la carte de circuit imprimé (14). Le substrat de boîtier (24) peut être réparé facilement.
(JA) パッケージ基板(24)およびインターポーザ基板(21)の熱膨張率の差に基づき第1端子バンプ(23)に応力が生じる。第1端子バンプ(23)は封止材(27)に基づき封止される。第1端子バンプ(23)の接合強度は高められる。第1端子バンプ(23)でクラックの発生は回避される。しかも、プリント基板(14)およびインターポーザ基板(21)は有機材料から構成される。プリント基板(14)およびインターポーザ基板(21)の間で熱膨張率に差は生じない。第2端子バンプ(31)の接合強度は十分に確保される。第2端子バンプ(31)でクラックの発生は回避される。加えて、プリント基板(14)上で第2端子バンプ(31)は封止されない。第2端子バンプ(31)の溶融に基づきインターポーザ基板(21)はプリント基板(14)から取り外される。パッケージ基板(24)のリペアは簡単に実現される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)