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1. (WO2008117384) 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/117384 国際出願番号: PCT/JP2007/056079
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 23.03.2007
IPC:
G06K 19/07 (2006.01) ,G06K 19/077 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
G 物理学
06
計算;計数
K
データの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19
少なくともその一部にデジタルマークが記録されるように設計され,かつ機械で使用される記録担体
06
デジタル記録マークの種類,例.形状,性質,コード,によって特徴づけられるもの
067
導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07
集積回路チップをもつもの
G 物理学
06
計算;計数
K
データの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19
少なくともその一部にデジタルマークが記録されるように設計され,かつ機械で使用される記録担体
06
デジタル記録マークの種類,例.形状,性質,コード,によって特徴づけられるもの
067
導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07
集積回路チップをもつもの
077
構造上の細部,例.担体内への回路の取付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 〒2118588 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 Kanagawa 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP (AllExceptUS)
小林 弘 KOBAYASHI, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
小八重 健二 KOBAE, Kenji [JP/JP]; JP (UsOnly)
竹内 周一 TAKEUCHI, Shuichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
吉良 秀彦 KIRA, Hidehiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
小林 弘 KOBAYASHI, Hiroshi; JP
小八重 健二 KOBAE, Kenji; JP
竹内 周一 TAKEUCHI, Shuichi; JP
吉良 秀彦 KIRA, Hidehiko; JP
代理人:
山田 正紀 YAMADA, Masaki; 〒1050003 東京都港区西新橋3丁目3-3 ペリカンビル4階 Tokyo Pelican Building 4th Floor 3-3, Nishi-shimbashi 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT IN WHICH ELECTRONIC DEVICE IS PACKAGED, ARTICLE TO WHICH ELECTRONIC DEVICE IS MOUNTED, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE DANS LEQUEL LE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE EST CONDITIONNÉ, ARTICLE SUR LEQUEL LE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE EST MONTÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法
要約:
(EN) An electronic device etc. in which bending stress to a circuit chip is reduced and the disconnection of a conductor pattern is avoided. The device is provided with a base (11), the conductor pattern (12) wired on the base, the circuit chip (13) connected electrically with the conductor pattern (12), a reinforcing body (16) which is located on the base (11) surrounding the circuit chip (13), which has an annular external shape and which has an internal structure having supporters (16b) extending in the direction of the thickness of the base (11) dispersed in a predetermined base material (16a), and a sealing body (15a) which fills inside of the reinforcing body (16) to cover the top of the circuit chip (13) to seal the circuit chip (13) on the base (11).
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique conçu de manière à réduire la contrainte de flexion sur une puce à circuit et à éviter la déconnexion d'un réseau de conducteurs. Le dispositif électrique comprend une base (11), un réseau de conducteurs (12) câblés sur la base, une puce à circuit (13) connectée électriquement au réseau de conducteurs (12), un corps de renforcement (16), situé sur la base (11) entourant la puce à circuit (13), et qui possède une forme externe annulaire et dont la structure interne possède des éléments de support (16b) s'étendant dans le sens de l'épaisseur de la base (11) dispersés dans un matériau de base prédéterminé (16a), et un corps de scellement hermétique (15a) qui remplit l'intérieur du corps de renforcement (16) de manière à recouvrir le dessus de la puce à circuit (13) de manière à sceller hermétiquement la puce à circuit (13) sur la base (11).
(JA)  本発明は、回路チップへの曲げ応力が低減され、かつ、導体パターンの断線も回避された電子装置等を提供することを目的とし、ベース11と、ベース上に配線された導体パターン12と、導体パターン12に電気的に接続された回路チップ13と、ベース11上に回路チップ13を囲んで配置された、環状の外形を有し、所定の基材16a中にベース11の厚み方向に延びる複数の支柱16bが分散してなる内部構造を有する補強体16と、補強体16の内側を埋めて回路チップ13上部を覆い、回路チップ13をベース11上で封止した封止体15aとを備えた。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2131312US20100001081CN101636750JP4883175