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1. (WO2008117380) 半導体集積回路装置およびその試験方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/117380 国際出願番号: PCT/JP2007/056063
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 23.03.2007
IPC:
G01R 31/28 (2006.01) ,G11C 29/12 (2006.01) ,H01L 21/822 (2006.01) ,H01L 27/04 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
R
電気的変量の測定;磁気的変量の測定
31
電気的性質を試験するための装置;電気的故障の位置を示すための装置;試験対象に特徴のある電気的試験用の装置で,他に分類されないもの
28
電子回路の試験,例.シグナルトレーサーによるもの
G 物理学
11
情報記憶
C
静的記憶
29
正確な動作のための記憶装置のチェック;スタンバイまたはオフライン動作中の記憶装置のテスト
04
故障したメモリ素子の検出またはその位置の特定
08
機能試験,例.リフレッシュ中の試験,パワーオン・セルフテスト(POST),または分散テスト
12
試験のための組み込み装置,例.組み込み自己テスト(BIST)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
70
1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造
77
1つの共通基板内または上に形成される複数の固体構成部品または集積回路からなる装置の製造または処理
78
複数の別個の装置に基板を分割することによるもの
82
それぞれが複数の構成部品からなる装置,例.集積回路の製造
822
基板がシリコン技術を用いる半導体であるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
02
整流,発振,増幅またはスイッチングに特に適用される半導体構成部品を含むものであり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する集積化された受動回路素子を含むもの
04
基板が半導体本体であるもの
出願人:
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED [JP/JP]; 〒1630722 東京都新宿区西新宿二丁目7番1号 Tokyo 7-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku Tokyo 1630722, JP (AllExceptUS)
佃 大輔 TSUKUDA, Daisuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
佃 大輔 TSUKUDA, Daisuke; JP
代理人:
青木 篤 AOKI, Atsushi; 〒1058423 東京都港区虎ノ門三丁目5番1号 虎ノ門37森ビル青和特許法律事務所 Tokyo SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1058423, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS TEST METHOD
(FR) DISPOSITIF À CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCÉDÉ D'ESSAI
(JA) 半導体集積回路装置およびその試験方法
要約:
(EN) A semiconductor integrated circuit device comprises test subject circuits, a BIST control section for supplying test data to the test subject circuits, BIST executing sections for conducting test on the test subject circuits after receiving the outputs of the test subject circuits and the output of the BIST control section, test subject bypass means, and serial output means. The test subject bypass means bypasses test subject circuits not to be tested out of the test subject circuits. The serial output means outputs serially the results of the test on the test subject circuits. With this, the number of test subject circuits simultaneouslytested by the BIST circuit can be changed even after the manufacture of a semiconductor integrated circuit device, and the power consumption for the test by the BIST circuit can be regulated.
(FR) L'invention concerne un dispositif à circuit intégré à semi-conducteurs qui comprend des circuits objets d'essai, une section de commande BIST pour fournir des données d'essai aux circuits objets d'essai, des sections d'exécution BIST pour conduire un essai sur les circuits objets d'essai après réception des sorties des circuits objets d'essai et de la sortie de la section de commande BIST, un moyen de dérivation d'objet d'essai et un moyen de sortie en série. Le moyen de dérivation d'objet d'essai dérive des circuits objets d'essai qui ne sont pas à tester hors des circuits objets d'essai. Le moyen de sortie en série émet en série les résultats de l'essai sur les circuits objets d'essai. Avec ceci, le nombre des circuits objets d'essai testés simultanément par le circuit BIST peut être changé même après la fabrication d'un dispositif à circuit intégré à semi-conducteurs, et la consommation de puissance pour l'essai par le circuit BIST peut être régulée.
(JA)  半導体集積回路装置は、複数の試験対象回路と、該複数の試験対象回路に対して試験データを供給するBIST制御部と、前記各試験対象回路の出力および前記BIST制御部の出力を受け取って当該試験対象回路の試験を行う複数のBIST実行部と、試験対象バイパス手段と、シリアル出力手段と、を備える。前記試験対象バイパス手段は、前記複数の試験対象回路のうち、試験を行わない試験対象回路をバイパスし、前記シリアル出力手段は、前記各試験対象回路の試験結果をシリアルに出力する。これにより、BIST回路で同時に試験する試験対象回路の数を半導体集積回路装置の製造後でも変更可能とし、BIST回路による試験時の消費電力を調整することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)