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1. (WO2008114753) 基板載置台,基板処理装置,基板載置台の表面加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/114753    国際出願番号:    PCT/JP2008/054814
国際公開日: 25.09.2008 国際出願日: 14.03.2008
IPC:
H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HAYASHI, Kazuichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIYOSHI, Hidenori [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HAYASHI, Kazuichi; (JP).
MIYOSHI, Hidenori; (JP)
代理人: OHYAMA, Hiroaki; Reo Akasaka Bldg. 5A, 2-14, Akasaka 6-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
優先権情報:
2007-073992 22.03.2007 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PLACING TABLE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR MACHINING SURFACE OF SUBSTRATE PLACING TABLE
(FR) TABLE DE PLACEMENT DE SUBSTRAT, APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ D'USINAGE DE LA SURFACE D'UNE TABLE DE PLACEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板載置台,基板処理装置,基板載置台の表面加工方法
要約: front page image
(EN)Provided is a substrate placing table. A placing table (120) is provided with a placing table main body (122) whose upper surface and side surface are covered with an upper cover member (124). Surface machining is performed partly to a substrate surrounding region (222) outside a substrate placing region (220) on the upper surface of the upper cover member (124), so that the substrate surrounding region (222) is smoother than the substrate placing region. The substrate placing region is hidden when by a wafer (W) when the wafer (W) is placed thereon. Thus, for instance, a metal component generated upon removal of a metal oxide film from the substrate is not easily adhered on the placing table, and is easily removed if adhered.
(FR)L'invention concerne une table de placement de substrat. Une table de placement (120) comporte un corps principal de table de placement (122) dont la surface supérieure et la surface latérale sont recouvertes d'un élément de recouvrement supérieur (124). Un usinage de surface est effectué partiellement à une région (222) entourant le substrat, à l'extérieur d'une région de placement de substrat (220) sur la surface supérieure de l'élément de recouvrement supérieur (124), de telle sorte que la région (222) entourant le substrat est plus lisse que la région de placement de substrat. La région de placement de substrat est cachée par une plaquette (W) lorsque la plaquette (W) est placée sur celle-ci. Ainsi, par exemple, un composant métallique généré lors de l'enlèvement d'un film d'oxyde métallique du substrat n'adhère pas facilement à la table de placement, et est facilement enlevé s'il a adhéré.
(JA)基板載置台を提供する。本発明にかかる載置台(120)は,上部表面と側部表面が上側カバー部材(124)で覆われた載置台本体(122)を備え,上側カバー部材(124)の上部表面のうち,ウエハ(W)が載置されたときにウエハ(W)に隠れる基板載置領域(220)よりも,その外側の基板周囲領域(222)の方が平滑になるように,基板周囲領域(222)に部分的な表面加工を施した。これによれば,例えば基板上の金属酸化膜を除去する処理を行う際に発生する金属成分が,載置台に付着し難く,また付着したとしても簡単に取り除くことができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)