WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

World Intellectual Property Organization
1. (WO2008114711) 微細はんだボール配置用水溶性粘着剤

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/114711    国際出願番号:    PCT/JP2008/054711
国際公開日: 25.09.2008 国際出願日: 14.03.2008
C09J 171/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 129/00 (2006.01), C09J 139/06 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, SENJU-HASHIDO-CHO, ADACHI-KU, Tokyo 1208555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KURAMOTO, Takeo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TSURUTA, Kaichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HORI, Takashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAITOH, Takeo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NOMOTO, Shinichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KURAMOTO, Takeo; (JP).
TSURUTA, Kaichi; (JP).
HORI, Takashi; (JP).
SAITOH, Takeo; (JP).
NOMOTO, Shinichi; (JP)
2007-065982 15.03.2007 JP
(JA) 微細はんだボール配置用水溶性粘着剤
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] A solder ball mounter is used in mounting solder balls on a printed board. Fine solder balls having a particle diameter of not more than 0.2 mm have a small self-weight and, thus, upon the generation of static electricity, necessary solder balls are also disadvantageously dropped by air spraying or impact. Further, solder balls, which have been once dropped, have a small self-weight and are disadvantageously again deposited by generated static electricity to an adsorption head. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A process is used in which solder balls are placed in a bulk form on a mask such as a metal mask and are scraped out with a squeegee such as polyurethane to drop the solder balls through holes of the mask opened at the same position as an electrode in a module substrate to fix the balls with a pressure sensitive adhesive coated onto the module substrate, whereby redeposition of the solder balls onto the mask is avoided. The pressure sensitive adhesive used in this process has a molecular weight of not less than 200, a viscosity of not less than 5000 mPa s, and an adhesive strength of 50 to 300 gf. Suitable pressure sensitive adhesives are pressure sensitive adhesive materials selected from highly viscous liquid materials, i.e., ethylene oxide-polyoxyethylene copolymer nonionic active agents, ethylene oxide-propylene oxide condensation added ethylenediamines, or water soluble urethane oligomers, or systems produced by mixing water soluble resins, i.e., PVA ethylene oxide adducts, ether polymers, or vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymers, with a liquid material.
(FR)Un dispositif à monter des billes de brasage est utilisé dans le montage de billes de brasage sur une plaque à circuits imprimés. De fines billes de brasage ayant un diamètre de particules de pas plus de 0,2 mm ont un faible poids propre et, de ce fait, lors de génération d'électricité statique, les billes de brasage nécessaires sont également désavantageusement amenées à tomber par pulvérisation d'air ou par impact. De plus, les billes de brasage, qui sont tombées une fois, ont un faible poids propre et sont désavantageusement à nouveau déposées par de l'électricité statique générée sur une tête d'adsorption. Pour résoudre ce problème, un procédé est utilisé dans lequel des billes de brasage sont placées dans une forme en vrac sur un masque tel qu'un masque métallique et sont grattées avec une raclette, telle qu'une raclette en polyuréthane pour faire tomber les billes de brasage au travers des trous du masque ouvert à la même position qu'une électrode dans un substrat de module pour fixer les billes avec un adhésif sensible à la pression appliqué en revêtement sur le substrat de module, ce par quoi une redéposition de billes de brasage sur le masque est évitée. L'adhésif sensible à la pression utilisé dans ce procédé possède une masse moléculaire de pas moins de 200, une viscosité de pas moins de 5000 mPa.s, et une adhérence de 50 à 300 gf. Des adhésifs sensibles à la pression appropriés sont des matières adhésives sensibles à la pression choisies parmi des matières liquides hautement visqueuses, à savoir des agents actifs non ioniques de copolymère oxyde d'éthylène-polyoxyéthylène, des éthylènediamines additionnées par condensation d'oxyde d'éthylène-oxyde de propylène, ou des oligomères d'uréthane solubles dans l'eau, ou des systèmes obtenus par mélange avec une matière liquide de résines solubles dans l'eau, par exemple des produits d'addition d'oxyde d'éthylène sur le PVA, des éther polymères ou des copolymères de vinylpyrrolidone-acétate de vinyle, avec une matière liquide.
(JA)【課題】はんだボールのプリント基板への搭載は、はんだボールマウンターが使用されているが、粒径が0.2mm以下の微細なはんだボールでは、はんだボールの自重が軽いため静電気が発生すると、エアーの吹きつけや衝撃によって必要なはんだボールまで落下してしまう。さらに一回落下したはんだボールが自重が軽いため発生した静電気によって、再度吸着ヘッドに付着してしまうという問題点がある。 【解決手段】メタルマスクなどのマスク上にはんだボールをバルク状に置き、ポリウレタンなどのスキージで掻き出すことで、モジュール基板の電極と同じ位置に開けられたマスクの孔からはんだボールを落下させて、モジュール基板上に塗布された粘着剤で固定することによって、再度マスクに付着させないという工程を用いる。この工程に使用する粘着剤は、分子量が200以上、粘度が5000mPa・s以上、粘着力が50~300gfであって、エチレンオキサイド-ポリオキシエチレン共重合体非イオン活性剤、エチレンオキサイド-プロピレンオキサイド縮合付加エチレンジアミン、水溶性ウレタンオリゴマー、の高粘調液状物質又はPVAエチレンオキサイド付加物、エーテルポリマー、ビニールピロリドン-酢酸ビニル共重合体の水溶性樹脂と液状物質の混合された系から選択される粘着性物質が適している。    
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)