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1. (WO2008114350) 接続モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/114350    国際出願番号:    PCT/JP2007/055401
国際公開日: 25.09.2008 国際出願日: 16.03.2007
IPC:
H01R 33/76 (2006.01), H01R 12/71 (2011.01), H01R 12/78 (2011.01), H01R 12/79 (2011.01)
出願人: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MATSUI, Jun [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TERADA, Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NOBUHARA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MATSUI, Jun; (JP).
TERADA, Koji; (JP).
NOBUHARA, Hiroyuki; (JP)
代理人: HATTORI, Kiyoshi; HATTORI PATENT OFFICE Hachioji Azumacho Center Building, 9-8 Azuma-cho, Hachioji-shi Tokyo 1920082 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) CONNECTION MODULE
(FR) MODULE DE CONNEXION
(JA) 接続モジュール
要約: front page image
(EN)Mount/demount of a package substrate is simplified by eliminating a mechanism for securing by screwing. One end face of the conductive member (22) of an interconnection substrate (20) arranged in a socket frame (30) is connected with a mounting electrode, i.e., an electrode provided on a mounting substrate (40). Furthermore, a package supporting portion (12) is provided at the end of a package substrate (10), and a receiver opening (32) for receiving the package supporting portion (12) is provided in the socket frame (30). When the package supporting portion (12) and the receiver opening (32) are fitted with each other by inserting the package substrate (10) into a socket opening (31), a package electrode, i.e., an electrode provided on the package substrate (10) and the contact on the other end face of the conductive member (22) are connected and electrical connection is made.
(FR)Le montage/démontage d'un substrat de boîtier est simplifié par l'élimination d'un mécanisme de fixation par vissage. Une face d'extrémité de l'élément conducteur (22) d'un substrat d'interconnexion (20) disposé sur un châssis de support (30) est connectée à une électrode de montage, à savoir une électrode disposée sur un substrat de montage (40). De plus, une partie de support de boîtier (12) est disposée à l'extrémité d'un substrat de boîtier (10) ; une ouverture de réception (32) recevant la partie de support de boîtier (12) est disposée sur le châssis de support (30). Lorsque la partie de support de boîtier (12) et l'ouverture de réception (32) sont ajustées l'une avec l'autre par l'introduction du substrat de boîtier (10) dans une ouverture de support (31), une électrode de boîtier, c'est-à-dire une électrode disposée sur le substrat de boîtier (10), est connecté au contact disposé sur l'autre face d'extrémité de l'élément conducteur (22) et une connexion électrique est réalisée.
(JA) ネジ止めによる固定機構をなくして、パッケージ基板の着脱を簡便にする。  ソケットフレーム(30)内に配置された中継基板(20)の導電性部材(22)の一方の端面は、実装基板(40)に設けられた電極である実装電極に接続する。さらに、パッケージ基板(10)の端部には、パッケージ支持部(12)を設け、ソケットフレーム(30)には、パッケージ支持部(12)を受容する受容体開口部(32)を設け、パッケージ基板(10)をソケット開口部(31)に挿入して、パッケージ支持部(12)と受容体開口部(32)とが嵌合することで、パッケージ基板(10)に設けられた電極であるパッケージ電極と導電性部材(22)の他方の端面の接点とが接続して電気的接続がなされる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)