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1. (WO2008111504) 高出力発光装置及びそれに用いるパッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/111504    国際出願番号:    PCT/JP2008/054138
国際公開日: 18.09.2008 国際出願日: 07.03.2008
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
出願人: NICHIA CORPORATION [JP/JP]; 491-100, Oka, Kaminaka-cho, Anan-shi, Tokushima 7748601 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HAYASHI, Masaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HAYASHI, Masaki; (JP)
代理人: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400001 (JP)
優先権情報:
2007-061599 12.03.2007 JP
発明の名称: (EN) HIGH-OUTPUT LIGHT EMITTING DEVICE AND PACKAGE USED THEREFOR
(FR) DISPOSITIF ÉMETTANT DE LA LUMIÈRE À ÉMISSION IMPORTANTE ET BOÎTIER UTILISÉ POUR CELUI-CI
(JA) 高出力発光装置及びそれに用いるパッケージ
要約: front page image
(EN)A high-output long-life light emitting device is provided by suppressing discoloration of a package due to heat generation. A light emitting device (1) comprises a light emitting element (10), a package (40) formed of a thermosetting resin and having a recess (43) for mounting the light emitting element (10), a first lead electrode (20) exposed from the bottom surface (41) of the recess (43) of the package (40) and mounting the light emitting element (10), and a second lead electrode (30) exposed from the bottom surface (41) of the recess (43) of the package (40) and electrically connected with the light emitting element (10). Eutectic bonding of the light emitting element (10) to the first lead electrode (20) is made through an eutectic layer (70), and at least the surface of the first lead electrode (20) is coated with an Ag film (22) having a thickness of 0.5-20 &mgr;m.
(FR)L'invention concerne un dispositif émettant de la lumière longue durée à émission importante par la suppression d'une décoloration d'un boîtier en raison d'une génération de chaleur. Un dispositif émettant de la lumière (1) comprend un élément émettant de la lumière (10), un boîtier (40) formé d'une résine thermodurcissable ayant une cavité (43) pour le montage de l'élément émettant de la lumière (10), une première électrode conductrice (20) exposée à partir de la surface inférieure (41) de la cavité (43) du boîtier (40) et sur laquelle est monté l'élément émettant de la lumière (10), et une seconde électrode conductrice (30) exposée à partir de la surface inférieure (41) de la cavité (43) du boîtier (40) et connectée électriquement à l'élément émettant de la lumière (10). Une liaison eutectique de l'élément émettant de la lumière (10) à la première électrode conductrice (20) est faite à partir d'une couche eutectique (70), et au moins la surface de la première électrode conductrice (20) est revêtue d'un film Ag (22) ayant une épaisseur de 0,5-20 µm.
(JA) 本発明は、発熱によるパッケージの変色を抑制して、高出力で長寿命な発光装置を提供することを目的とする。本発明の発光装置1は、発光素子10と、熱硬化性樹脂から形成され、前記発光素子10を実装する凹部43を有するパッケージ40と、前記パッケージ40の凹部43の底面41から露出し、前記発光素子10が載置される第1リード電極20と、前記パッケージ40の凹部43の底面41から露出し、前記発光素子10と電気的に接続される第2リード電極30と、を備えており、前記発光素子10が、共晶層70を介して前記第1リード電極20に共晶接合され、少なくとも前記第1リード電極20の表面がAg膜22によって被覆されており、前記Ag膜22の膜厚が、0.5μm~20μmであることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)