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1. (WO2008111489) 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/111489    国際出願番号:    PCT/JP2008/054061
国際公開日: 18.09.2008 国際出願日: 06.03.2008
IPC:
C09J 179/08 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 183/04 (2006.01)
出願人: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MORI, Akira [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TOKUHISA, Kiwamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAHARA, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAJI, Masashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MORI, Akira; (JP).
TOKUHISA, Kiwamu; (JP).
NAKAHARA, Kazuhiko; (JP).
KAJI, Masashi; (JP)
代理人: NARUSE, Katsuo; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg., 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2007-058199 08.03.2007 JP
発明の名称: (EN) FIRE-RETARDANT ADHESIVE RESIN COMPOSITION, AND ADHESIVE FILM USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ADHÉSIVE IGNIFUGE, ET FILM ADHÉSIF UTILISANT CETTE COMPOSITION
(JA) 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム
要約: front page image
(EN)Disclosed is a halogen-free and phosphorus-free fire-retardant adhesive resin composition which can be compressed at a lower temperature of 250˚C or lower and has excellent heat resistance, solder heat resistance after moisture absorption, processability and the like. Also disclosed is an adhesive film. The fire-retardant adhesive resin composition comprises a resin composition comprising 65 to 98 wt% of a polyimide resin containing a silicone unit and 2 to 35 wt% of an epoxy resin having an acenaphthylene-substituted naphthalene skeleton. An adhesive film produced from the fire-retardant adhesive resin composition can be used suitably as an adhesive for a laminate for a multilayer print substrate, an adhesive for a combined circuit board, an adhesive for a coverlay film, or the like.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine adhésive ignifuge, exempte d'halogène et exempte de phosphore, qui peut être comprimée aux températures inférieures de 250 °C ou moins et possède une excellente résistance à la chaleur, une résistance à la chaleur de brasage après absorption d'humidité, une aptitude à la mise en chaleur et similaires. L'invention porte également sur un film adhésif. La composition de résine adhésive ignifuge comprend une composition de résine comprenant 65 à 98 % en poids d'une résine de polyimide contenant une unité de silicone et 2 à 35 % en poids d'une résine époxy ayant un squelette de naphtalène substitué par l'acénaphtylène. Un film adhésif obtenu à partir de la composition de résine adhésive ignifuge peut être utilisé de façon appropriée comme adhésif pour un stratifié pour un substrat d'impression multicouches, un adhésif pour une plaque mixte à circuits imprimés, un adhésif pour un film de couche de couverture, ou similaires.
(JA) 250°C以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の難燃性の接着剤樹脂組成物及び接着剤フィルムを提供する。  この難燃性の接着剤樹脂組成物は、シリコンユニット含有ポリイミド樹脂65~98重量%及びアセナフチレン置換ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂2~35重量%を含む樹脂組成物からなる。この難燃性の接着剤樹脂組成物から得られる接着剤フィルム接着剤は、多層プリント基板用積層体の接着剤、複合回路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接着剤等に好適に用いることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)