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1. (WO2008108335) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/108335    国際出願番号:    PCT/JP2008/053769
国際公開日: 12.09.2008 国際出願日: 03.03.2008
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUGAYA, Isao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SUGAYA, Isao; (JP)
代理人: OKADA, FUSHIMI AND HIRANO, PC; NE Kudan Bldg., 2-7, Kudan-minami 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020074 (JP)
優先権情報:
2007-055354 06.03.2007 JP
2007-091082 30.03.2007 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)Between a logic LSI (4) arranged on one side of a DRAM (1) and jointed to the DRAM and a radiating member (6) arranged on the other side of the DRAM (1) for irradiating the heats of the DRAM (1) and the logic LSI (4), there is disposed a heat bypass passage (5), which extends inbetween while bypassing the DRAM (1). Thus, it is possible to provide a semiconductor device, which can irradiate the heat generated from the logic LSI such as CPU or GPU thereby to reduce the temperature rise and the temperature distribution.
(FR)Entre un circuit à intégration à grande échelle (LSI) logique (4) disposé sur un côté d'une mémoire vive dynamique (DRAM) (1) et lié à la DRAM, et un élément de rayonnement (6) disposé sur l'autre côté de la DRAM (1) pour rayonner les chaleurs de la DRAM (1) et du circuit LSI logique (4), il est prévu un passage de dérivation thermique (5), qui s'étend entre eux tout en contournant la DRAM (1). Ainsi, il est possible de proposer un dispositif semi-conducteur, qui peut rayonner de la chaleur générée à partir du circuit LSI logique, tel qu'une CPU (unité centrale de traitement) ou une GPU (unité de traitement graphique), pour ainsi réduire l'augmentation de température et la distribution de température.
(JA) DRAM1の一側に配置され、該DRAMに接合されるロジックLSI4と、DRAM1の他側に配置され、DRAM1及びロジックLSI4の熱を放出するための放熱部材6との間に、それらの間でDRAM1を迂回して伸びる熱バイパス経路5を設ける。これにより、CPU、GPU等のロジックLSIから発生する熱を効率的に放熱でき、温度上昇や温度分布を小さくすることが可能な半導体装置を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)