WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2008105365) 成膜装置及び成膜方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/105365    国際出願番号:    PCT/JP2008/053177
国際公開日: 04.09.2008 国際出願日: 25.02.2008
IPC:
C23C 14/34 (2006.01)
出願人: ULVAC, Inc. [JP/JP]; 2500, Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKAMURA, Hajime [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ARIMA, Hiroyasu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IMAMURA, Shunichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAITO, Kazuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKAMURA, Hajime; (JP).
ARIMA, Hiroyasu; (JP).
IMAMURA, Shunichi; (JP).
SAITO, Kazuya; (JP)
代理人: SHIGA, Masatake; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku Tokyo 1006620 (JP)
優先権情報:
2007-050646 28.02.2007 JP
発明の名称: (EN) FILM-FORMING APPARATUS AND FILM-FORMING METHOD
(FR) APPAREIL DE FORMATION DE FILM ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM
(JA) 成膜装置及び成膜方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an apparatus for forming a compound thin film on the surface of a substrate, which is held in a sputtering film formation chamber, by reactive sputtering. The sputtering film formation chamber is provided with a first film property-adjusting gas introducing means for introducing a film property-adjusting gas, which is used for adjusting the film properties of a compound thin film to be formed on the front surface of the substrate, onto the back surface of the substrate.
(FR)L'invention concerne un appareil pour former un film composite sur la surface d'un substrat, qui est maintenu dans une chambre de formation de film par pulvérisation, par pulvérisation réactive. La chambre de formation de film par pulvérisation comporte un premier moyen d'introduction de gaz d'ajustement de propriété de film pour introduire un gaz d'ajustement de propriété de film, qui est utilisé pour ajuster les propriétés de film d'un film composite mince devant être formé sur la surface avant du substrat, sur la surface arrière du substrat.
(JA) スパッタ成膜室内に保持された基板の表面に、反応性スパッタ法により化合物薄膜を成膜する装置であって、前記スパッタ成膜室に、前記基板の表面に成膜される化合物薄膜の膜質を調整する膜質調整用ガスを前記基板の裏面に導入する第1の膜質調整用ガス導入手段を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)