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1. (WO2008102795) フレキシブル多層配線板

Pub. No.:    WO/2008/102795    International Application No.:    PCT/JP2008/052830
Publication Date: Fri Aug 29 01:59:59 CEST 2008 International Filing Date: Thu Feb 21 00:59:59 CET 2008
IPC: H05K 3/46
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成工業株式会社
NAKAMURA, Shigehiro
中村 成宏
ITOU, Toshihiko
伊藤 敏彦
JOUMEN, Masayoshi
上面 雅義
MANSEI, Youichirou
満生 要一郎
Inventors: NAKAMURA, Shigehiro
中村 成宏
ITOU, Toshihiko
伊藤 敏彦
JOUMEN, Masayoshi
上面 雅義
MANSEI, Youichirou
満生 要一郎
Title: フレキシブル多層配線板
Abstract:
 本発明は、薄型化が容易であり、しかも繰り返しの屈曲や熱衝撃に対しても十分な耐久性を有するフレキシブル多層配線板を提供することを目的とする。好適なフレキシブル多層配線板(100)は、絶縁層(2)の両面に内層配線(4)が形成された可とう性を有する内層基板(10)と、内層基板の少なくとも片側に配置された外層配線(30)と、内層基板と外層配線との間に介在する絶縁接着シート(20)とを備える。そして、絶縁接着シートのうちの少なくとも一つは、イミド基含有ポリマーからなるものである。