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1. (WO2008102689) 基板の処理方法及びレジスト膜の表面に塗布される上層膜剤用のプリウェット溶剤
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2008/102689 国際出願番号: PCT/JP2008/052435
国際公開日: 28.08.2008 国際出願日: 14.02.2008
IPC:
G03F 7/38 (2006.01) ,G03F 7/11 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
38
画像様除去前の処理,例.予熱
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
09
構造の細部,例.支持体,補助層,に特徴のあるもの
11
被覆層又は中間層,例.下塗層をもつもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
吉原 孝介 YOSHIHARA, Kousuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
井関 智弘 ISEKI, Tomohiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
一野 克憲 ICHINO, Katsunori [JP/JP]; JP (UsOnly)
島 基之 SHIMA, Motoyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
中川 大樹 NAKAGAWA, Hiroki [JP/JP]; JP (UsOnly)
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 〒1078481 東京都港区赤坂五丁目3番6号 Tokyo 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481, JP (AllExceptUS)
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 〒1048410 東京都中央区築地五丁目6番10号 Tokyo 6-10, Tsukiji 5-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048410, JP (AllExceptUS)
発明者:
吉原 孝介 YOSHIHARA, Kousuke; JP
井関 智弘 ISEKI, Tomohiro; JP
一野 克憲 ICHINO, Katsunori; JP
島 基之 SHIMA, Motoyuki; JP
中川 大樹 NAKAGAWA, Hiroki; JP
代理人:
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; 〒1620065 東京都新宿区住吉町1-12 新宿曙橋ビル はづき国際特許事務所 Tokyo Hazuki International Shinjuku Akebonobashi Building 1-12, Sumiyoshi-cho Shinjuku-ku, Tokyo 1620065, JP
優先権情報:
2007-04098621.02.2007JP
発明の名称: (EN) METHOD OF TREATING SUBSTRATE AND PRE-WETTING SOLVENT FOR UPPER-FILM-FORMING MATERIAL TO BE APPLIED TO SURFACE OF RESIST FILM
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT ET SOLVANT DE PRÉHUMIDIFICATION POUR UN MATÉRIAU DE FORMATION D'UN FILM SUPÉRIEUR DEVANT ÊTRE APPLIQUÉ À LA SURFACE D'UN FILM DE RÉSERVE
(JA) 基板の処理方法及びレジスト膜の表面に塗布される上層膜剤用のプリウェット溶剤
要約:
(EN) A pre-wetting solvent for an upper-film-forming material is applied to the surface of a resist film on a substrate before the upper-film-forming material is applied to the surface of the resist film by spin coating to form an upper-resist film. This pre-wetting solvent comprises at least one compound selected among mono- or di-hydric C1-10 alcohols, ethers having an optionally halogenated C1-8 alkyl, and C7-11 hydrocarbons. The pre-wetting solvent is effective in saving the upper-film-forming material.
(FR) Solvant de préhumidification pour un matériau de formation d'un film supérieur appliqué à la surface d'un film de réserve sur un substrat avant que le matériau de formation d'un film supérieur ne soit appliqué sur la surface du film de réserve par un dépôt à la tournette pour former un film de réserve supérieur. Ce solvant de préhumidification comprend au moins un composé sélectionné parmi les alcools mono- ou di-hydriques C1-10, les éthers ayant un alkyl éventuellement halogéné C1-8, et les hydrocarbures C7-11. Le solvant de préhumidification est efficace pour économiser le matériau de formation d'un film supérieur.
(JA)   本発明においては、スピン塗布法によって基板上のレジスト膜の表面に上層膜剤を塗布してレジスト膜上層膜を形成する前に、レジスト膜の表面に上層膜剤用のプリウェット溶剤が塗布される。このプリウェット溶剤は、炭素数1~10の一価または二価のアルコール類、炭素数1~8のハロゲンを置換基として有していてもよいアルキル基を有するエーテル類、及び炭素数7~11の炭化水素類の中から選ばれる一種以上の化合物を含有するものである。本発明によれば、上層膜剤の省液化を図ることができる。  
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)