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1. (WO2008102653) 樹脂成形体、マイクロチップ及びそれらの製造方法

Pub. No.:    WO/2008/102653    International Application No.:    PCT/JP2008/052120
Publication Date: Fri Aug 29 01:59:59 CEST 2008 International Filing Date: Sat Feb 09 00:59:59 CET 2008
IPC: G01N 35/08
G01N 37/00
B29C 45/37
Applicants: Konica Minolta Medical & Graphic, Inc.
コニカミノルタエムジー株式会社
HASHIMOTO, Takashi
橋本 隆志
Inventors: HASHIMOTO, Takashi
橋本 隆志
Title: 樹脂成形体、マイクロチップ及びそれらの製造方法
Abstract:
 本発明は、樹脂の充填性や成形品の離型性が良好で、数百nm乃至数百μmの微細な凹凸形状を精度よく形成することのできる樹脂成形体を提供する。この樹脂成形体は、幅A、高さB、長さCからなる微細な立体形状部を備え、各寸法が、Aが5μm以上100μm以下、B/Aが1以上10以下、C/Aが0.5以上1.5以下の関係を有し、曲げ弾性率が100MPa以上1500MPa以下である熱可塑性樹脂を用いて射出成形されていることを特徴とする。