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1. (WO2008102476) 電子回路装置、その製造方法及び表示装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/102476    国際出願番号:    PCT/JP2007/070471
国際公開日: 28.08.2008 国際出願日: 19.10.2007
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
出願人: Sharp Kabushiki Kaisha [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SHIOTA, Motoji [JP/--]; (米国のみ)
発明者: SHIOTA, Motoji;
代理人: YASUTOMI, Yasuo; MT-2 BLDG., 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
優先権情報:
2007-042701 22.02.2007 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME AND DISPLAY APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, PROCESSUS DE FABRICATION DE CELUI-CI ET APPAREIL D'AFFICHAGE
(JA) 電子回路装置、その製造方法及び表示装置
要約: front page image
(EN)An electronic circuit device capable of being miniaturized; a process for manufacturing the same; and a display apparatus. The electronic circuit device is one comprising the structure of a first electronic component and second electronic component connected via an anisotropic conductive layer to a third electronic component, wherein the first electronic component is connected via a first anisotropic conductive layer to the third electronic component, and wherein the second electronic component connected to the third electronic component via a first anisotropic conductive layer and second anisotropic conductive layer superimposed in sequence from the side of the third electronic component.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de circuit électronique pouvant être miniaturisé, un processus de fabrication de celui-ci et un appareil d'affichage. Le dispositif de circuit électronique est un dispositif comprenant la structure d'un premier composant électronique et d'un deuxième composant électronique, reliée par une couche conductrice anisotrope à un troisième composant électronique. Le premier composant électronique est relié par une première couche conductrice anisotrope au troisième composant électronique et le deuxième composant électronique est relié au troisième composant électronique par une première couche conductrice anisotrope et une seconde couche conductrice anisotrope est superposées en série depuis le côté du troisième composant électronique.
(JA)本発明は、小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。本発明は、第1電子部品、及び、第2電子部品が異方性導電層を介して第3電子部品に接続された構造を有する電子回路装置であって、上記第1電子部品は、第1異方性導電層を介して第3電子部品に接続され、上記第2電子部品は、第3電子部品側から順に積層された第1異方性導電層、及び、第2異方性導電層を介して第3電子部品に接続される電子回路装置である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)