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1. (WO2008099934) 半導体パッケージ

Pub. No.:    WO/2008/099934    International Application No.:    PCT/JP2008/052572
Publication Date: Fri Aug 22 01:59:59 CEST 2008 International Filing Date: Sat Feb 16 00:59:59 CET 2008
IPC: H01L 23/373
Applicants: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
株式会社 東芝
HASEGAWA, Tsuyoshi
長谷川 剛
Inventors: HASEGAWA, Tsuyoshi
長谷川 剛
Title: 半導体パッケージ
Abstract:
 本発明は、ベース部の一表面に半導体素子が設けられた半導体パッケージに関するものであり、前記ベース部が複数枚の薄板(52,54,56,58)を相互に密着させて一体的に接合することにより構成されており、前記複数枚の薄板のうち、相互に隣接した2枚の間に、前記ベース部よりも高い熱伝達効率を有する材料により構成された粒体からなる高熱伝達要素(70)が分散されている。