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1. (WO2008099934) 半導体パッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/099934    国際出願番号:    PCT/JP2008/052572
国際公開日: 21.08.2008 国際出願日: 15.02.2008
IPC:
H01L 23/373 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HASEGAWA, Tsuyoshi [JP/JP]; (米国のみ)
発明者: HASEGAWA, Tsuyoshi;
代理人: SUZUYE, Takehiko; c/o SUZUYE & SUZUYE 1-12-9, Toranomon Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2007-035356 15.02.2007 JP
2008-029614 08.02.2008 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体パッケージ
要約: front page image
(EN)Provided is a semiconductor package wherein a semiconductor element is arranged on one surface of a base section. The base section is configured by adhering a plurality of thin plates (52, 54, 56, 58) each other and integrally bonding them. A high heat transfer element (70), which is composed of particles made of a material having heat transfer efficiency higher than that of the base section, is dispersed between two thin plates adjacent to each other among the thin plates.
(FR)L'invention propose un boîtier de semi-conducteur dans lequel un élément de semi-conducteur (16) est agencé sur une surface d'une section de base (10). La section de base est configurée en collant une pluralité de plaques minces (52, 54, 56, 58) ensemble et en les liant de manière solidaire. Un élément de transfert thermique élevé (70), qui est composé de particules constituées d'un matériau ayant une efficacité de transfert thermique supérieure à celle de la section de base, est dispersé entre deux plaques minces adjacentes l'une à l'autre parmi les plaques minces.
(JA) 本発明は、ベース部の一表面に半導体素子が設けられた半導体パッケージに関するものであり、前記ベース部が複数枚の薄板(52,54,56,58)を相互に密着させて一体的に接合することにより構成されており、前記複数枚の薄板のうち、相互に隣接した2枚の間に、前記ベース部よりも高い熱伝達効率を有する材料により構成された粒体からなる高熱伝達要素(70)が分散されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)