国際・国内特許データベース検索

1. (WO2008099594) 多層セラミック基板とその製造方法

Pub. No.:    WO/2008/099594    International Application No.:    PCT/JP2008/000198
Publication Date: Fri Aug 22 01:59:59 CEST 2008 International Filing Date: Wed Feb 13 00:59:59 CET 2008
IPC: H05K 3/46
C04B 35/16
C04B 35/64
H01L 23/15
Applicants: PANASONIC CORPORATION
パナソニック株式会社
TAMAI, Hidekazu
玉井秀和
AOKI, Nobuyuki
青木延之
TOMIOKA, Satoshi
富岡聡志
KAGATA, Hiroshi
加賀田博司
Inventors: TAMAI, Hidekazu
玉井秀和
AOKI, Nobuyuki
青木延之
TOMIOKA, Satoshi
富岡聡志
KAGATA, Hiroshi
加賀田博司
Title: 多層セラミック基板とその製造方法
Abstract:
ガラスセラミック(2a)と、その表面上に形成された外部電極(4)とを備えた多層セラミック基板(5)において、外部電極はAg、Au、Pt及びPdのうちの少なくとも一種を主成分とする導電性材料と、Bi、Cu、Ge、Mn、Ti、Zn元素のうち少なくとも一種の元素を含有し、かつ外部電極の表面に無機酸化物粒子(6)が設けられている。耐湿試験後もしくはめっき後の接着強度を確保し、かつ、めっきダレ、半田食われを抑制する。