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1. (WO2008099527) フレキシブル回路基板およびその製造方法

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/099527    国際出願番号:    PCT/JP2007/068314
国際公開日: 21.08.2008 国際出願日: 10.09.2007
予備審査請求日:    13.11.2008    
H05K 3/38 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: HYOMEN SHORI SYSTEM CO, LTD. [JP/JP]; 6-7-24, kano, Higashiosaka-shi, Osaka 5780901 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OIWA, Tsunemi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KONDO, Masatosi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OIWA, Tsunemi; (JP).
KONDO, Masatosi; (JP)
代理人: MORIMOTO, Naoyuki; Room 902, Uchihonmachi Viewheights 1-3-10, Uchihonmachi, Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400026 (JP)
2007-035579 16.02.2007 JP
2007-035578 16.02.2007 JP
2007-155944 13.06.2007 JP
(JA) フレキシブル回路基板およびその製造方法
要約: front page image
(EN)A flexible circuit board of high reliability that excels in the adherence of a copper based metal layer, permitting microetching. Resin film (1) on its surface is provided with silicon nitride layer (2) according to sputtering technique wherein nitrogen is contained in an amount of 0.5 to 1.33 in terms of equivalent to silicon, and further provided with copper based metal layer (3). Accordingly, the adherence of the copper based metal layer (3) is high. Further, as the silicon nitride layer (2) is an insulator, etching thereof is not needed with the copper based metal layer only to be etched, so that side etching is less likely to occur, allowing execution of microetching. Still further, even in the event of penetration of moisture or oxygen from the side of resin film (1) at high temperature, it would be blocked by the silicon nitride layer (2), so that any oxidation or adherence deterioration of the copper based metal layer (3) would not occur to thereby provide flexible circuit board (6) of high reliability.
(FR)L'invention concerne une carte de circuits imprimés flexible de fiabilité élevée qui présente une excellente adhérence d'une couche métallique à base de cuivre, permettant la microgravure. Un film de résine (1) sur sa surface comporte une couche de nitrure de silicium (2) selon une technique de pulvérisation cathodique dans laquelle de l'azote est contenu dans une quantité de 0,5 à 1,33 en termes d'équivalent au silicium, et comporte en outre une couche métallique à base de cuivre (3). En conséquence, l'adhérence de la couche métallique à base de cuivre (3) est élevée. En outre, étant donné que la couche de nitrure de silicium (2) est un isolant, une gravure de celle-ci n'est pas nécessaire, la couche métallique à base de cuivre étant la seule à devoir être gravée, de telle sorte qu'une gravure latérale est moins susceptible de se produire, permettant l'exécution d'une microgravure. De plus, même dans le cas d'une pénétration d'humidité ou d'oxygène à partir ducôté du film de résine (1) à une température élevée, celle-ci devrait être bloquée par la couche de nitrure de silicium (2), de telle sorte que toute détérioration par oxydation ou adhérence de la couche métallique à base de cuivre (3) ne se produirait pas pour ainsi fournir une carte de circuits imprimés flexible (6) de fiabilité élevée.
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)