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1. (WO2008096839) 半導体素子の冷却構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/096839    国際出願番号:    PCT/JP2008/052094
国際公開日: 14.08.2008 国際出願日: 04.02.2008
予備審査請求日:    15.07.2008    
IPC:
H01L 23/473 (2006.01)
出願人: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi 4718571 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YOSHIDA, Tadafumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OSADA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOKOI, Yutaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YOSHIDA, Tadafumi; (JP).
OSADA, Hiroshi; (JP).
YOKOI, Yutaka; (JP)
代理人: FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office, Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
優先権情報:
2007-028773 08.02.2007 JP
発明の名称: (EN) STRUCTURE FOR COOLING SEMICONDUCTOR ELEMENT
(FR) STRUCTURE POUR LE REFROIDISSEMENT D'UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体素子の冷却構造
要約: front page image
(EN)A structure for cooling a semiconductor element is provided with a semiconductor element (1); a heat sink (2) whereupon the semiconductor element (1) is mounted; and a heat storage member (3), which is attached to the semiconductor element (1) on a side opposite to the side whereupon the heat sink (2) is mounted, and includes a case (31) and a latent heat storage material (32).
(FR)L'invention concerne une structure pour le refroidissement d'un élément semi-conducteur pourvue d'un élément semi-conducteur (1); un dissipateur de chaleur (2) sur lequel l'élément semi-conducteur (1) est monté ; et un élément de stockage de chaleur (3), qui est fixé à l'élément semi-conducteur (1) sur un côté opposé au côté sur lequel le dissipateur de chaleur (2) est monté, et qui contient un boîtier (31) et un matériau de stockage thermique latent (32).
(JA) 半導体素子の冷却構造は、半導体素子(1)と、半導体素子(1)が搭載されるヒートシンク(2)と、半導体素子(1)に対してヒートシンク(2)の反対側に位置するように半導体素子(1)に取付けられ、ケース(31)および潜熱蓄熱材(32)を含む蓄熱部材(3)とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)