国際・国内特許データベース検索

1. (WO2008096636) ダイシングテープおよび半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2008/096636    International Application No.:    PCT/JP2008/051275
Publication Date: Fri Aug 15 01:59:59 CEST 2008 International Filing Date: Wed Jan 30 00:59:59 CET 2008
IPC: H01L 21/301
C09J 4/02
C09J 7/02
C09J 133/00
C09J 163/00
Applicants: LINTEC CORPORATION
リンテック株式会社
KANAI, Michio
金井 道生
Inventors: KANAI, Michio
金井 道生
Title: ダイシングテープおよび半導体装置の製造方法
Abstract:
[課題]裏面研削終了後直ちに研削面にダイシングテープを貼着するインライン化工程を含む半導体装置の製造方法において、ダイシング工程後のチップのピックアップ工程におけるピックアップ不良を、簡便な手段により解消すること。 [解決手段]本発明に係るダイシングテープは、粘着成分と、遊離のエポキシ基含有化合物とを含み、エポキシ硬化剤を含まない粘着剤層が、基材上に剥離不能に積層されてなることを特徴としている。