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1. (WO2008096489) 制振材および制振構造

Pub. No.:    WO/2008/096489    International Application No.:    PCT/JP2007/071724
Publication Date: Fri Aug 15 01:59:59 CEST 2008 International Filing Date: Fri Nov 09 00:59:59 CET 2007
IPC: B63B 5/24
B32B 9/00
F16F 15/02
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
積水化学工業株式会社
MATSUDA, Yoshifumi
松田 芳文
ABE, Hiroyuki
安部 裕幸
OGUCHI, Takashi
小口 貴士
Inventors: MATSUDA, Yoshifumi
松田 芳文
ABE, Hiroyuki
安部 裕幸
OGUCHI, Takashi
小口 貴士
Title: 制振材および制振構造
Abstract:
 本発明は、拘束層と樹脂層からなる制振材であって、拘束層が無機材で構成され、且つ樹脂層の有機質量が1.0kg/m2 以下であり、該樹脂層が、塩素含量20~70重量%で且つ重量平均分子量40万以上の塩素含有熱可塑性樹脂100重量部と、平均炭素数12~50且つ塩素化度30~75重量%の塩素化パラフィン200~1000重量部とからなる樹脂組成物で構成されていることを特徴とする制振材である。