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1. (WO2008093830) 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/093830    国際出願番号:    PCT/JP2008/051644
国際公開日: 07.08.2008 国際出願日: 01.02.2008
IPC:
H04N 5/225 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01), H04N 5/335 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NISHIZAWA, Hiroshi; (米国のみ).
KOBAYASHI, Tatsuo; (米国のみ).
UGAWA, Kouji; (米国のみ)
発明者: NISHIZAWA, Hiroshi; .
KOBAYASHI, Tatsuo; .
UGAWA, Kouji;
代理人: OGURI, Shohei; Eikoh Patent Firm 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2007-024264 02.02.2007 JP
2007-058469 08.03.2007 JP
2007-058470 08.03.2007 JP
発明の名称: (EN) IMAGING DEVICE, METHOD OF PRODUCING THE IMAGING DEVICE, AND PORTABLE TERMINAL DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF D'IMAGERIE ET DISPOSITIF DE TERMINAL PORTABLE
(JA) 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置
要約: front page image
(EN)A compact and low profile imaging device having good performance, achieved by using a simple structure, and a low profile portable terminal device achieved by using the imaging device. The low profile imaging device includes a plate-like member (8) having a step (8A) around an opening (9), an optical filter (5) for closing the opening on the inner side of the step (8A), a wiring board (7) fittably placed on the outer side of the step, a semiconductor imaging element (6) mounted on the wiring board (7) by flip-chip bonding, and a lens (2) positioned and mounted on the plate-like member (8).
(FR)L'invention concerne un dispositif d'imagerie compact et extra plat ayant une bonne performance, obtenu à l'aide d'une structure simple, et un dispositif de terminal portable extra plat obtenu à l'aide du dispositif d'imagerie. Le dispositif d'imagerie extra plat comprend un élément de type plaque (8) ayant un étage (8A) autour d'une ouverture (9), un filtre optique (5) pour fermer l'ouverture sur le côté interne de l'étage (8A), une carte de circuits imprimés (7) placée à ajustement sur le côté externe de l'étage, un élément d'imagerie semi-conducteur (6) monté sur la carte de circuits imprimés (7) par liaison de puce retournée, et une lentille (2) positionnée et montée sur l'élément de type plaque (8).
(JA) 簡単な構成によって小型・薄型化した優れた撮像装置を実現し、これによって携帯端末機器の薄型化を実現する。  開口部9の周囲に段付部8Aを有する板状部材8と、前記段付部8Aの内側で前記開口部を塞ぐ光学フィルタ5と、前記段付部の外側で嵌合可能に配置される配線基板7と、前記配線基板7にフリップチップ実装される半導体撮像素子6と、前記板状部材8に位置決め装着されるレンズ2を設けた薄型の撮像装置を実現する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)