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国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2008/093626 国際出願番号: PCT/JP2008/051166
国際公開日: 07.08.2008 国際出願日: 28.01.2008
IPC:
H01P 1/203 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01P 1/205 (2006.01) ,H01P 3/08 (2006.01) ,H01P 11/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
1
補助装置
20
周波数選択装置,例.フイルタ
201
TEM波フィルタ
203
ストリップ線路フイルタ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
1
補助装置
20
周波数選択装置,例.フイルタ
201
TEM波フィルタ
205
くし形またはインターディジタル形フイルタ;縦続接続同軸空胴
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
3
導波管;導波管型の伝送線路
02
2本の長手方向導体をもつもの
08
マイクロストリップ;ストリップ線路
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
11
導波管または導波管型の共振器,線路または他の装置の製造装置または製造方法
出願人: TSUJIGUCHI, Tatsuya[JP/JP]; JP (UsOnly)
HONDA, Nobuyoshi[JP/JP]; JP (UsOnly)
Murata Manufacturing Co., Ltd.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
発明者: TSUJIGUCHI, Tatsuya; JP
HONDA, Nobuyoshi; JP
代理人: KOMORI, Hisao; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2007-02309001.02.2007JP
発明の名称: (EN) CHIP ELEMENT AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) ÉLÉMENT DE PUCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) チップ素子およびその製造方法
要約:
(EN) A glass paste composed mainly of a siliceous glass as an insulating material and containing a photosensitive material added thereto is coated on a parent substrate. The glass paste is then exposed to light through a photomask to cure the glass paste. The glass paste in its parts remaining uncured is then removed to form openings. The cured glass paste is then fired to form a glass layer. Subsequent to the above series of steps, the formation of the glass layer is followed by the formation of a plurality of plating layers on a silver electrode on the bottom of the openings of the glass layer to form an electrode for bonding. The constitution comprising the above steps can realize the manufacture of a chip element without the need to use a resist for electrode formation while reducing the amount of the metallic material in the electrode for wire bonding and can realize a reduction in production cost and enhanced properties.
(FR) Selon l'invention, une pâte de verre comprenant principalement un verre siliceux utilisé comme matériau isolant et contenant un matériau photosensible ajouté est enduite sur un substrat parent. La pâte de verre est ensuite exposée à la lumière à travers un photomasque pour être polymérisée. Les parties non polymérisées de la pâte de verre sont ensuite retirées pour former des ouvertures. La pâte de verre polymérisée est ensuite durcie pour former une couche de verre. Après ces étapes, la formation de la couche de verre est suivie de la formation de plusieurs couches d'électrodéposition sur une électrode en argent placée au fond des ouvertures ménagées dans la couche de verre pour former une électrode de liaison. Le processus comprenant lesdites étapes permet de fabriquer un élément de puce sans nécessité d'utiliser une résine de formation d'électrode, et de réduire en même temps la quantité du matériau métallique dans l'électrode utilisée pour le microcâblage, ce qui diminue les coûts de production pour une qualité améliorée.
(JA)  絶縁性材であるケイ酸系ガラスを主成分とし感光性材を添加したガラスペーストを親基板に塗布する。次に、フォトマスクを用いてガラスペーストを感光させて固化する。次に、固化していないガラスペーストを除去して開口を設ける。次に、ガラスペーストを焼成してガラス層を形成する。以上の一連の工程に続いて、ガラス層の形成の後、ガラス層の開口の底面の銀電極上に、複数のメッキ層を形成してボンディング用電極を形成する。以上の工程により、ワイヤボンディングに用いる電極における金属材使用量を低減しながら、また、電極形成に係るレジストを不要にしてチップ素子を製造し、製造コストの抑制と高性能化とを図る。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)