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1. (WO2008093586) 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

Pub. No.:    WO/2008/093586    International Application No.:    PCT/JP2008/050952
Publication Date: Fri Aug 08 01:59:59 CEST 2008 International Filing Date: Fri Jan 25 00:59:59 CET 2008
IPC: H01L 23/50
Applicants: ROHM CO., LTD.
ローム株式会社
KASUYA, Yasumasa
糟谷 泰正
HAGA, Motoharu
芳我 基治
YASUNAGA, Shoji
安永 尚司
Inventors: KASUYA, Yasumasa
糟谷 泰正
HAGA, Motoharu
芳我 基治
YASUNAGA, Shoji
安永 尚司
Title: 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
Abstract:
 半導体チップの損傷を抑制することが可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。この樹脂封止型半導体装置(100)は、シリコン基板を含む半導体チップ(1)と、半導体チップ(1)が、第1ハンダ層(2)を介して固定されたダイパッド(10)と、半導体チップ(1)を封止する樹脂封止層(30)と、半導体チップ(1)と電気的に接続され、インナーリード部(21b)が樹脂封止層(30)によって覆われている複数のリード端子(21)とを備えている。また、リード端子(21)は、銅、または、銅合金から構成されており、ダイパッド(10)は、42Alloy合金、または、コバール合金から構成されている。さらに、ダイパッド(10)は、リード端子(21)の厚み(約0.15mm)以下の厚み(約0.125mm)に構成されている