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1. (WO2008093559) 電子機器のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/093559    国際出願番号:    PCT/JP2008/050736
国際公開日: 07.08.2008 国際出願日: 22.01.2008
IPC:
H05K 9/00 (2006.01), H04M 1/02 (2006.01)
出願人: NEC Corporation [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ISHIHARA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ISHIHARA, Takeshi; (JP)
代理人: MARUYAMA, Takao; MARUYAMA PATENT OFFICE, SAM Build. 3floor, 38-23, Higashi-Ikebukuro 2-chome, Toshima-ku, Tokyo 1700013 (JP)
優先権情報:
2007-017534 29.01.2007 JP
発明の名称: (EN) SHIELD STRUCTURE OF ELECTRONIC APPARATUS, SHIELD MEMBER AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE SHIELD STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE BLINDAGE D'UN APPAREIL ÉLECTRONIQUE, ÉLÉMENT DE BLINDAGE ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DE LA STRUCTURE DE BLINDAGE
(JA) 電子機器のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器
要約: front page image
(EN)A shield structure of an electronic apparatus is provided. The structure is strong against external noise or electrostatic discharge, excellent in EMC characteristics and ESD characteristics, and can make the electronic apparatus thin without enlarging the plane dimensions thereof while suppressing radiation noise. The shield structure used in an electronic apparatus comprises a housing (2), and an electronic substrate (1) arranged in the housing (2) while having an electronic component (4). At least a surface of the housing (2) directing toward the electronic component (4) is composed of a conductive material. The shield structure further comprises a frame-shaped portion (5) provided on the electronic substrate (1) to surround the electronic component (4), a leaf spring portion (6) provided to project from the upper edge portion of the frame-shaped portion (5) obliquely upward toward the inside of the frame-shaped portion (5), and a shield member (3) composed of a conductive material. The shield member (3) is provided on the electronic substrate (1) and pressed against the leaf spring portion (6) to come into contact with the surface of the housing (2) composed of a conductive material.
(FR)L'invention concerne une structure de blindage d'un appareil électronique. La structure résiste à un bruit externe ou à une décharge électrostatique, présente des caractéristiques de compatibilité électromagnétique (EMC) et de dissipation électrostatique (ESD) excellentes et permet d'obtenir un appareil électronique plus mince sans en agrandir les dimensions planes, tout en supprimant un bruit de rayonnement. La structure de blindage utilisée dans un appareil électronique comprend un boîtier (2) dans lequel est disposé un substrat électronique (1) tout en ayant un composant électronique (4). Au moins une surface du boîtier (2) dirigée vers le composant électronique (4) est composée d'un matériau conducteur. La structure de blindage comprend, en outre, une partie en forme de cadre (5) disposé sur le substrat électronique (1) pour entourer le composant électronique (4) ; une partie de ressort à lames (6) disposée pour se projeter à partir de la partie de bordure supérieure de la partie en forme de cadre (5) en oblique vers le haut vers l'intérieur de la partie en forme de cadre (5) ; et un élément de blindage (3) composé d'un matériau conducteur. L'élément de blindage (3) est disposé sur le substrat électronique (1) et pressé contre la partie de ressort à lames (6) pour venir en contact avec la surface du boîtier (2) composée d'un matériau conducteur.
(JA) 電子機器において、放射ノイズを抑制でき、外部からのノイズや静電気放電に強く、EMC特性、及びESD特性に優れ、電子機器の平面寸法を大型化することなく電子機器を薄型化することが可能なシールド構造を提供する。  筐体2と、筐体2内に配置され電子部品4を有する電子基板1を備え、筐体2において少なくとも電子部品4に向かう面が導電性材料からなる電子機器に用いられるシールド構造である。電子部品4の周囲を囲むように電子基板1上に設けられる枠状部5と、枠状部5の上縁部から該枠状部5の内側向き且つ斜め上方に向けて突出するように設けられた板バネ部6と、を有し導電性材料からなるシールド部材3を備える。このシールド部材3が電子基板1上に設けられ、板バネ部6に対して押し付けるようにして筐体2の導電性材料からなる面が接触されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)