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1. (WO2008075723) 金属条、コネクタ、および金属条の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/075723    国際出願番号:    PCT/JP2007/074441
国際公開日: 26.06.2008 国際出願日: 19.12.2007
IPC:
C25D 7/00 (2006.01), C25D 5/12 (2006.01), C25D 5/50 (2006.01), H01R 13/03 (2006.01)
出願人: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKAMOTO, Masahide [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IKEDA, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OKAMOTO, Masahide; (JP).
IKEDA, Osamu; (JP)
代理人: ASAMURA, Kiyoshi; Room 331, New Ohtemachi Bldg. 2-1, Ohtemachi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
優先権情報:
2006-342073 20.12.2006 JP
発明の名称: (EN) METAL STRIP, CONNECTOR AND METAL STRIP MANUFACTURING METHOD
(FR) BANDE DE MÉTAL, CONNECTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BANDE DE MÉTAL
(JA) 金属条、コネクタ、および金属条の製造方法
要約: front page image
(EN)A base material metal of a metal strip is plated with Ni, then Cu, and then with Sn. The thickness of the Cu plating is set to have the ratio of Cu plating to the sum of (Cu plating + Sn plating) at 3-7 mass%. The Sn plating contains 1 or less mass% of at least one type of metal selected from among Zn, Al, Si, Mg and Ti. Heat treatment is performed to a connector having the above mentioned features at a temperature of a melting point of Sn or higher, and a Cu-Sn compound layer is formed between the Ni plated layer and the Sn plated layer.
(FR)L'invention concerne un métal de type matériau de base composant une bande de métal plaquée de Ni, puis Cu et enfin de Sn. L'épaisseur du placage Cu devrait correspondre au rapport du placage Cu à la somme de (placage Cu + placage Sn) à 3-7 % en masse. Le placage Sn contient 1 (ou moins) % en masse d'au moins un type de métal sélectionné parmi Zn, Al, Si, Mg et Ti. Un traitement thermique est réalisé sur un connecteur présentant les caractéristiques mentionnées ci-dessus à une température supérieure ou égale au point de fusion de Sn, et une couche composée Cu-Sn est formée entre la couche plaquée Ni et la couche plaquée Sn.
(JA) 金属条の母材金属上にNiめっきを施し、その上にCuめっき、さらにその上にSnめっきを施す。前記Cuめっきの厚さは、(Cuめっき+Snめっき)に対するCuめっきの割合が3~7mass%となるようにする。前記SnめっきにZn, Al, Si, Mg, Tiのうちの1種以上の金属を1mass%以下含有させる。前記の特徴を有するコネクタをSnの融点以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層とSnめっき層との間にCu-Sn化合物層を形成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)