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1. (WO2008075655) リードフレーム固定材、リードフレーム、及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/075655    国際出願番号:    PCT/JP2007/074257
国際公開日: 26.06.2008 国際出願日: 17.12.2007
IPC:
H01L 23/50 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
出願人: SHIIMA ELECTRONICS INC. [JP/JP]; 82, Hanasakicho 2-chome, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2310063 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKADA, Yoshihiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUBOTA, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKADA, Yoshihiko; (JP).
KUBOTA, Akihiro; (JP)
代理人: IKUTA, Tetsuo; IKUTA & NAKOSHI, Roppongi First Bldg. 7F., 9-9, Roppongi 1-chome, Minato-ku Tokyo 1060032 (JP)
優先権情報:
2006-339691 18.12.2006 JP
発明の名称: (EN) LEAD FRAME FIXING MATERIAL
(FR) PIÈCE DE FIXATION DE GRILLE DE CONNEXION
(JA) リードフレーム固定材、リードフレーム、及び半導体装置
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a lead frame fixing material and the like for excellently and simply fixing lead frames. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Provided are a lead frame fixing material having a viscosity of 0.01-10Pa·s at 80°C, a lead frame using such lead frame fixing material, and a semiconductor device using such lead frame. A viscosity change of the fixing material when it is left for 8 hours at an environmental temperature of 25°C is preferably 1.0-1.2 times, and a thermal curing time in the air at a cycling temperature of 195°C is preferably 80 seconds or shorter.
(FR)L'objet de la présente invention est une pièce de fixation de grille de connexion et similaire permettant de fixer parfaitement et simplement des grilles de connexion. La présente invention fournit une pièce de fixation de grille de connexion ayant une viscosité de 0,01-10 Pa·s à 80 °C, une grille de connexion utilisant ladite pièce de fixation de grille de connexion, et un dispositif de semi-conducteur utilisant ladite grille de connexion. Un changement de viscosité de la pièce de fixation lorsqu'elle est laissée pendant 8 heures à une température ambiante de 25 °C est de préférence de 1,0-1,2 fois, et un temps de prise thermique dans l'air à une température de recyclage de 195 °C est de préférence de 80 secondes ou moins.
(JA)【課題】 リードフレームを良好に、かつ簡便に固定することが可能なリードフレーム固定材等を提供する。【解決手段】 80℃における粘度として0.01Pa・s~10Pa・sの粘度を有するリードフレーム固定材、当該リードフレーム固定材を用いたリードフレーム、当該リードフレームを用いた半導体装置。25℃の環境温度下に8時間放置した場合の粘度変化が1.0倍~1.2倍で、195℃の循環温空気下での熱硬化時間が80秒以下であることが好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)