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1. (WO2008075654) リードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを搭載した半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/075654    国際出願番号:    PCT/JP2007/074256
国際公開日: 26.06.2008 国際出願日: 17.12.2007
IPC:
H01L 23/50 (2006.01)
出願人: SHIIMA ELECTRONICS INC. [JP/JP]; 82, Hanasaki-cho 2-chome, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2310063 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OJIMA, Norio [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUBOTA, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAMATSU, Yoshihito [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHIGAKI, Tomoaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKUMA, Masao [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUGIMOTO, Emiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MEGURO, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OJIMA, Norio; (JP).
KUBOTA, Akihiro; (JP).
TAKAMATSU, Yoshihito; (JP).
ISHIGAKI, Tomoaki; (JP).
SAKUMA, Masao; (JP).
SUGIMOTO, Emiko; (JP).
MEGURO, Tatsuya; (JP)
代理人: IKUTA, Tetsuo; IKUTA & NAKOSHI, Roppongi First Bldg. 7F, 9-9, Roppongi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1060032 (JP)
優先権情報:
2006-339686 18.12.2006 JP
発明の名称: (EN) LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING THE LEAD FRAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING THE LEAD FRAME MOUNTED THEREON
(FR) GRILLE DE CONNEXION, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE GRILLE DE CONNEXION, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR SUR LEQUEL EST MONTÉE LA GRILLE DE CONNEXION
(JA) リードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを搭載した半導体装置
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a lead frame having improved mechanical strength of an inner lead, a method for manufacturing such lead frame and a semiconductor device having such lead frame mounted thereon. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A lead frame is provided with a frame; a die pad support bar extending toward the center from the frame; a die pad fixed to the center of the frame by the die pad support bar; and a plurality of inner leads whose leading end side extends toward the center of the frame from the frame. A rigidity reinforcing section is arranged on the leading end portion of the inner lead. The rigidity reinforcing section is fixed with a resin, at a portion where an interval between the adjacent inner leads is 170μm or less, and the leading end periphery on the frame center side is arranged at a position 1.2mm or less from the leading end periphery of the inner lead, and a resin liquid applied on the rear surface side of the wire bonding surface of the inner lead is firmly fixed in a gap between the adjacent inner leads.
(FR)L'invention entend proposer une grille de connexion avec un fil interne à la résistance mécanique améliorée, un procédé de fabrication d'une telle grille de connexion et un dispositif semi-conducteur sur lequel est montée ladite grille de connexion. L'invention concerne une grille de connexion pourvue d'un cadre; une barre support de plage de connexion de puces s'étendant vers le centre en partant du cadre; une plage de connexion de puces fixée au centre du cadre par la barre support de plage de connexion de puces; et une pluralité de fils internes dont le côté extrémité d'attaque s'étend vers le centre du cadre. Une section de renforcement rigide est disposée sur la partie extrémité d'attaque du fil interne. La section de renforcement rigide est fixée avec une résine, au niveau d'une partie où l'intervalle entre les fils internes adjacents est inférieur ou égal à 170μm, et la périphérie de l'extrémité d'attaque sur le côté central du cadre est disposée à une distance inférieure ou égale à 1,2mm de la périphérie d'extrémité d'attaque du fil interne, et une résine liquide appliquée sur la surface arrière de la surface d'adhérence du fil interne est fixée à demeure dans un espace séparant les fils internes adjacents.
(JA)【課題】インナーリードの機械的強度を向上したリードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを搭載した半導体装置を提供する。【解決手段】フレーム枠と、このフレーム枠から中心部に向かって延設されたダイパッドサポートバーと、このダイパッドサポートバーによりフレーム枠の中心部に固定されたダイパッドと、先端側がフレーム枠からフレーム枠の中心部に向けて延設された複数のインナーリードを備え、インナーリードの先端部に剛性補強部が設けられているリードフレームにおいて、剛性補強部は、樹脂で固定されたものであり、隣接するインナーリード間の間隔が170μm以下の部位にあって、かつそのフレーム中心側の先端縁がインナーリードの最先端縁から1.2mm以下の位置に配置され、インナーリードのワイヤボンディング面の裏面側に塗布された樹脂液を、隣接するインナーリード間の間隙に固着させたリードフレームである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)