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1. (WO2008075643) 基板処理装置および基板処理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/075643    国際出願番号:    PCT/JP2007/074222
国際公開日: 26.06.2008 国際出願日: 17.12.2007
IPC:
H01L 21/306 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANAKA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
INADA, Takao [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAMIKAWA, Yuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANAKA, Hiroshi; (JP).
INADA, Takao; (JP).
KAMIKAWA, Yuji; (JP)
代理人: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg., 2-3 Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2006-344806 21.12.2006 JP
2006-344911 21.12.2006 JP
2006-344875 21.12.2006 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD OF TREATING SUBSTRATE
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
要約: front page image
(EN)A method of treating a substrate, in which the uniformity of treatment over the surface of treatment subject substrate can be enhanced. The method of treating a substrate is performed with the use of a treating vessel provided thereinside with a flow straightening member, the treating vessel having a first region positioned superior to the flow straightening member and a second region positioned inferior to the flow straightening member. The method of treating a substrate comprises the steps of placing treatment subject substrate (W) within the first region and immersing the substrate in a treating liquid reserved in the treating vessel; feeding a chemical solution to the second region to thereby replace the treating liquid within the treating vessel by the chemical solution; and feeding water to the second region to thereby replace the chemical solution within the treating vessel by the water. At the replacement, the liquid fed to the second region flows via the flow straightening member into the first region, so that an upward flow is generated in at least the vicinity of the substrate within the first region.
(FR)La présente invention concerne un procédé de traitement d'un substrat dont l'uniformité de traitement sur la surface du substrat soumis au traitement peut être améliorée. Le procédé de traitement d'un substrat est effectué avec l'utilisation d'une cuve de traitement disposée à l'intérieur de celui-ci avec un élément stabilisateur d'écoulement, laquelle cuve de traitement a une première région positionnée au-dessus de l'élément stabilisateur d'écoulement et une seconde région positionnée en dessous de l'élément stabilisateur d'écoulement. Le procédé de traitement d'un substrat comprend les étapes consistant à placer le substrat soumis au traitement (W) à l'intérieur de la première région et à immerger le substrat dans un liquide de traitement réservé dans la cuve de traitement ; à amener une solution chimique jusqu'à la seconde région pour ainsi remplacer le liquide de traitement à l'intérieur de la cuve de traitement par la solution chimique ; et à amener de l'eau jusqu'à la seconde région pour ainsi remplacer la solution chimique à l'intérieur de la cuve de traitement par l'eau. Lors du remplacement, le liquide amené jusqu'à la seconde région circule via l'élément stabilisateur d'écoulement dans la première région, de telle sorte qu'un flux montant est généré au moins à proximité du substrat à l'intérieur de la première région.
(JA) 被処理基板の板面内における処理の均一性を向上させることができる基板処理方法を提供する。基板処理方法は、整流部材が内部に設けられ、整流部材の上側に位置する第1領域と整流部材の下側に位置する第2領域とを含む処理槽を用いて行われる。基板処理方法は、第1領域内に被処理基板Wを配置し、処理槽に貯留された処理液に基板を浸漬する工程と、第2領域に薬液を供給して処理槽内の処理液を薬液で置換する工程と、第2領域に水を供給して処理槽内の薬液を水で置換する工程と、を備える。置換時に、第2領域に供給された液体は、整流部材を介して第1領域に流入し、第1領域内の少なくとも基板の近傍において上昇流が形成される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)