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1. (WO2008075537) 電極構造体およびバンプ形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/075537    国際出願番号:    PCT/JP2007/072795
国際公開日: 26.06.2008 国際出願日: 27.11.2007
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANIGUCHI, Yasushi; (米国のみ).
NAKATANI, Seiichi; (米国のみ).
KITAE, Takashi; (米国のみ).
KARASHIMA, Seiji; (米国のみ).
HOTEHAMA, Kenichi; (米国のみ)
発明者: TANIGUCHI, Yasushi; .
NAKATANI, Seiichi; .
KITAE, Takashi; .
KARASHIMA, Seiji; .
HOTEHAMA, Kenichi;
代理人: ITAGAKI, Takao; OX Nishihonmachi Bldg. 4th Floor 10-10, Nishi-Hommachi 1-chome Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500005 (JP)
優先権情報:
2006-339654 18.12.2006 JP
発明の名称: (EN) ELECTRODE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING BUMP
(FR) STRUCTURE D'ÉLECTRODE ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UNE BOSSE
(JA) 電極構造体およびバンプ形成方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an electrode structure (100) on which a solder bump is placed. This electrode structure (100) comprises an electrode pattern (50) made of an electrode-constituting material selected from the group consisting of Cu, Al, Cr and Ti, a Ni layer (52) formed on a part of the electrode pattern (50), a Pd layer (54) formed on at least a part of the other region of the electrode pattern (50) where the Ni layer (52) is not formed, and a Au layer (56) formed on the Ni layer (52) and the Pd layer (54).
(FR)L'invention concerne une structure d'électrode (100) sur laquelle une perle de soudure est placée. Cette structure d'électrode (100) comprend un motif d'électrode (50) constitué d'une matière constituant l'électrode choisie dans le groupe comprenant Cu, Al, Cr et Ti, d'une couche de Ni (52) formée sur une partie du motif d'électrode (50), d'une couche de Pd (54) formée sur au moins une partie de l'autre région du motif d'électrode (50) où la couche de Ni (52) n'est pas formée, et d'une couche de Au (56) formée sur la couche de Ni (52) et la couche de Pd (54).
(JA) 半田バンプが載置される電極構造体100は、Cu、Al、Cr及びTiからなる群から選択された電極構成材料からなる電極パターン50と、電極パターン50の上の一部に形成されたNi層52と、電極パターン50の上の前記一部以外の領域の少なくとも一部に形成されたPd層54と、Ni層52およびPd層54の上に形成されたAu層56とを備えている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)