WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2008075521) 多層配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/075521    国際出願番号:    PCT/JP2007/072340
国際公開日: 26.06.2008 国際出願日: 19.11.2007
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAMOTO, Issei [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAMADA, Akihiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAMOTO, Issei; (JP).
KAMADA, Akihiko; (JP)
代理人: OKADA, Masahiro; c/o OKADA & CO., 3rd Floor Iyo Building, 2-21 Minamihonmachi 4-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5410054 (JP)
優先権情報:
2006-340733 19.12.2006 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER WIRING BOARD
(FR) PANNEAU DE CONNEXION À COUCHES MULTIPLES
(JA) 多層配線基板
要約: front page image
(EN)Provided is a multilayer wiring board which has a high degree of freedom in designing, does not permit cracks and warping to be generated while being manufactured and is manufactured at low cost. A multilayer wiring board (10) includes a plurality of laminated ceramic layers (12). A wiring electrode (14) is formed on the main surface of the ceramic layer (12), and scattered patterns (16) are formed at the periphery of the wiring electrode. The scattered patterns (16) are formed by changing the density distribution, for instance, with a high existence ratio at the vicinity of the wiring electrode (14) and smaller existence ratio at a part further from the wiring electrode.
(FR)La présente invention concerne un panneau de connexion à couches multiples pouvant être conçu en offrant un haut degré de liberté en termes de conception, qui prévient la génération de fissures et de déformations durant la fabrication et qui est fabriqué à bas coût. Un panneau de connexion à couches multiples (10) comprend une pluralité de couches céramiques laminées (12). Une électrode de câblage (14) est formée sur la surface principale de la couche céramique (12), et des motifs diffus (16) sont formés à la périphérie de l'électrode de câblage. Les motifs diffus (16) sont formés en modifiant la distribution de densité, par exemple, avec un taux élevé d'existence à proximité de l'électrode de câblage (14) et un taux d'existence plus bas dans une partie éloignée de l'électrode de câblage.
(JA) 設計の自由度が高く、製造時にクラックや反りが発生しにくく、かつ安価に製造することができる多層配線基板を得る。  多層配線基板10は、積層された複数のセラミック層12を含む。セラミック層12の主面に配線電極14を形成し、その周囲に点在化パターン16を形成する。点在化パターン16は、たとえば配線電極14の近傍における存在率が大きく、配線電極から遠ざかるほど存在率が小さくなるように、密度分布を変化させて形成される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)