WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2008072543) 貼り合せ基板の分離方法、貼り合せ基板の分離装置及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/072543    国際出願番号:    PCT/JP2007/073570
国際公開日: 19.06.2008 国際出願日: 06.12.2007
IPC:
B24B 37/04 (2012.01), B24B 37/30 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 27/12 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
YAMAGUCHI, Eiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MORISAWA, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKANABE, Eichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAGUCHI, Eiji; (JP).
MORISAWA, Akihiro; (JP).
TAKANABE, Eichiro; (JP)
代理人: KANEMOTO, Tetsuo; Hazuki International, Shinjuku Akebonobashi Building, 1-12, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065 (JP)
優先権情報:
2006-338155 15.12.2006 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR SEPARATING BONDED SUBSTRATES, APPARATUS FOR SEPARATING BONDED SUBSTRATES AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM HAVING PROGRAM RECORDED THEREON
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE SEPARATION DE SUBSTRATS LIES ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT LISIBLE PAR ORDINATEUR SUR LEQUEL EST ENREGISTRE UN PROGRAMME
(JA) 貼り合せ基板の分離方法、貼り合せ基板の分離装置及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
要約: front page image
(EN)Bonded substrates are held by suction on a lower chuck in a processing chamber. An upper chuck is brought down to hold the upper surface of the bonded substrates by suction. The bonded substrates are heated to a melting point of an adhesive or higher, and the adhesive is melted. The inside of the processing chamber is depressurized, the upper chuck is brought up in such state, the upper substrate of the bonded substrates is pulled upward to be removed from the lower substrate, and the bonded substrates are separated. Thus, the bonded substrates can be separated in the vertical direction with a small force.
(FR)Selon l'invention, des substrats liés sont maintenus par aspiration sur un mandrin inférieur dans une chambre de traitement. Un mandrin supérieur est abaissé pour maintenir la surface supérieure des substrats liés par aspiration. Les substrats liés sont chauffés jusqu'au point de fusion d'un adhésif ou à une température supérieure et l'adhésif est fondu. L'intérieur de la chambre de traitement est dépressurisé, le mandrin supérieur est élevé, le substrat supérieur des substrats liés est tiré vers le haut pour être retiré du substrat inférieur et les substrats sont séparés. Les substrats liés peuvent ainsi être séparés dans le sens vertical au moyen d'une faible force.
(JA) 処理容器内の下部チャック上に貼り合せ基板を吸着保持する。上部チャックを下降し、貼り合せ基板の上面側を吸着保持する。貼り合せ基板を接着剤の溶融温度以上に加熱し、接着剤を溶融させる。処理容器内を減圧し、この状態で、上部チャックを上昇し、貼り合せ基板の上側の基板を上方に引っ張って、下側の基板から引き離し、貼り合せ基板を分離させる。本発明によれば、貼り合せ基板をより小さい力で垂直方向に分離させることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)