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1. (WO2008069136) キレート剤添加薬液の精製方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/069136    国際出願番号:    PCT/JP2007/073192
国際公開日: 12.06.2008 国際出願日: 30.11.2007
予備審査請求日:    01.10.2008    
IPC:
B01J 41/04 (2006.01), B01J 47/10 (2006.01), B01J 47/12 (2006.01), B24B 37/00 (2006.01), B24B 57/02 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: NOMURA MICRO SCIENCE CO., LTD. [JP/JP]; 2-9-8, Okada, Atsugi-shi Kanagawa 2430021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
IIYAMA, Masamitsu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ABE, Mitsugu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: IIYAMA, Masamitsu; (JP).
ABE, Mitsugu; (JP)
代理人: SUYAMA, Saichi; Kanda Higashiyama Bldg. 1, Kandata-cho 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 1010046 (JP)
優先権情報:
2006-327624 04.12.2006 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PURIFYING CHEMICAL ADDED WITH CHELATING AGENT
(FR) PROCÉDÉ DE PURIFICATION D'UN PRODUIT CHIMIQUE ADDITIONNÉ D'UN AGENT CHÉLATANT
(JA) キレート剤添加薬液の精製方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for removing a chelate complex from a chemical used in a semiconductor production process and containing a compound having a chelating ability. This method also enables to reduce the cleaning load. Specifically disclosed is a method for purifying a chemical which is used in a semiconductor production process and contains a compound having a chelating ability, wherein a chelate complex which is formed by an impurity metal such as nickel or copper and contained in an alkaline chemical is removed therefrom by treating the alkaline chemical with an organic complex adsorbing body.
(FR)L'invention propose un procédé pour éliminer un complexe chélate d'un produit chimique utilisé dans un procédé de fabrication de semi-conducteur et contenant un composé ayant une aptitude à la chélation. Ce procédé permet également de réduire la charge de nettoyage. L'invention propose particulièrement un procédé de purification d'un produit chimique qui est utilisé dans un procédé de fabrication de semi-conducteurs et contient un composé ayant une aptitude à la chélation, un complexe de chélate qui est formé par une impureté métallique, telle que le nickel ou le cuivre, et contenu dans un produit chimique alcalin, étant éliminé de celui-ci par le traitement du produit chimique alcalin par un corps adsorbant le complexe organique.
(JA) 半導体製造工程で使用されるキレート形成能を有する化合物を含む薬液から、キレート錯体を除去するとともに、洗浄負荷を軽減させる。半導体製造工程で使用されるキレート形成能を有する化合物を含む薬液の精製方法において、アルカリ性の薬液を有機錯体吸着体で処理して前記薬液中に含まれるニッケルや銅等の不純金属により形成されたキレート錯体を除去する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)