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1. (WO2008066055) 線状の欠陥の検出装置および半導体基板の製造装置、線状の欠陥の検出方法および半導体基板の製造方法、コンピュータを当該検出装置または当該製造装置として機能させるためのプログラム、ならびに当該プログラムを格納した記録媒体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/066055    国際出願番号:    PCT/JP2007/072888
国際公開日: 05.06.2008 国際出願日: 28.11.2007
IPC:
G01N 21/88 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G06T 1/00 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
YANASE, Masakazu; (米国のみ)
発明者: YANASE, Masakazu;
代理人: FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor 2-7, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 530-0005 (JP)
優先権情報:
2006-322082 29.11.2006 JP
発明の名称: (EN) LINEAR DEFECT DETECTING DEVICE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MANUFACTURING DEVICE, LINEAR DEFECT DETECTING METHOD, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, PROGRAM FOR CAUSING COMPUTER TO FUNCTION AS THE DETECTING DEVICE OR THE MANUFACTURING DEVICE, AND RECORDING MEDIUM CONTAINING THE PROGRAM
(FR) DISPOSITIF DE DÉTECTION DE DÉFAUT LINÉAIRE, DISPOSITIF DE FABRICATION DE SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE DÉFAUT LINÉAIRE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR, PROGRAMME POUR AMENER UN ORDINATEUR À FONCTIONNER EN TANT QUE D
(JA) 線状の欠陥の検出装置および半導体基板の製造装置、線状の欠陥の検出方法および半導体基板の製造方法、コンピュータを当該検出装置または当該製造装置として機能させるためのプログラム、ならびに当該プログラムを格納した記録媒体
要約: front page image
(EN)An inspection method capable of detecting a linear defect with high precision is provided. The inspection method comprises a step of reading image data (S920), a step of dividing the image (S930), a step of projecting density for each divided image to generate one-dimensional data (S940), a step of determining a linear defect candidate (A) for each divided image (S950), a step of generating defect candidate highlighted one-dimensional data (S960), a step of integrating the defect candidate highlighted one-dimensional data in the area of the linear defect candidate (A) for all divided images to calculate the average value (S970), and a step of calculating the area of the linear defect candidate extending across the plural divided images from the average value (S980).
(FR)L'invention concerne un procédé d'inspection capable de détecter un défaut linéaire avec une précision élevée. Le procédé d'inspection comprend une étape de lecture de données d'image (S920), une étape de division de l'image (S930), une étape de projection d'une densité pour chaque image divisée pour générer des données unidimensionnelles (S940), une étape de détermination d'un candidat de défaut linéaire (A) pour chaque image divisée (S950), une étape de génération de données unidimensionnelles mises en évidence par un candidat de défaut (S960), une étape d'intégration des données unidimensionnelles mises en évidence par un candidat de défaut dans la zone du candidat de défaut linéaire (A) pour toutes les images divisées afin de calculer la valeur moyenne (S970), et une étape de calcul de la zone du candidat de défaut linéaire s'étendant à travers les multiples images divisées à partir de la valeur moyenne (S980).
(JA) 線状の欠陥を精度よく検出できる検査方法が提供される。この検査方法は、画像データを読み込むステップ(S920)と、画像を分割するステップ(S930)と、分割画像ごとに濃淡を投影して1次元データを生成するステップ(S940)と、分割画像毎に線状欠陥候補Aを決定するステップ(S950)と、欠陥候補強調1次元データを生成するステップ(S960)と、線状欠陥候補Aの領域の欠陥候補強調1次元データを全分割画像について積算して平均値を算出するステップ(S970)と、その平均値から複数の分割画像にまたがる線状の欠陥候補の領域を算出するステップ(S980)とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)