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1. (WO2008066028) 受動部品内蔵インターポーザ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/066028    国際出願番号:    PCT/JP2007/072830
国際公開日: 05.06.2008 国際出願日: 27.11.2007
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SASAOKA, Tatsuo; (米国のみ).
SUGAYA, Yasuhiro; (米国のみ).
KAWAMOTO, Eiji; (米国のみ).
HONJO, Kazuhiko; (米国のみ).
ASAHI, Toshiyuki; (米国のみ).
SASAKI, Chie; (米国のみ).
SUZUKI, Hiroaki; (米国のみ)
発明者: SASAOKA, Tatsuo; .
SUGAYA, Yasuhiro; .
KAWAMOTO, Eiji; .
HONJO, Kazuhiko; .
ASAHI, Toshiyuki; .
SASAKI, Chie; .
SUZUKI, Hiroaki;
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Panasonic Corporation 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2006-323388 30.11.2006 JP
発明の名称: (EN) INTERPOSER WITH BUILT-IN PASSIVE PART
(FR) INTERPOSEUR AVEC PARTIE PASSIVE INCORPORÉE
(JA) 受動部品内蔵インターポーザ
要約: front page image
(EN)An interposer with built-in passive parts comprising double-sided wiring substrate (1) provided on its both major surfaces with wiring layers (8); passive parts (2) mounted on wiring layer (8) lying at one major surface of the double-sided wiring substrate (1); second insulating layer (3) consisting of a thermosetting resin and a woven fabric or nonwoven fabric or inorganic filler, superimposed on the one major surface of the double-sided wiring substrate (1) mounted with the passive parts (2); first insulating layer (4) consisting of a thermosetting resin and a woven fabric or nonwoven fabric or inorganic filler, superimposed on the other major surface of the double-sided wiring substrate (1) not mounted with the passive parts (2); first and second wiring layers (5,6) provided on the first and second insulating layers (3,4); and through-holes (7) for electrical connection between the first and second wiring layers (5,6) and the wiring layers (8) fitted to the double-sided wiring substrate (1), wherein the first wiring layer (5) is provided in a fashion such that semiconductor device (9) can be mounted thereon.
(FR)L'invention concerne un interposeur avec des parties passives incorporées, comprenant un substrat (1) de câblage double face disposé sur ses deux surfaces majeures des couches de câblage (8) ; des parties passives (2) montées sur une couche de câblage (8) reposant sur une surface majeure du substrat (1) de câblage double face ; une seconde couche d'isolation (3) constituée d'une résine thermodurcissable et d'un tissu ou tissu non tissé ou charge inorganique, superposée sur la surface majeure du substrat (1) de câblage double face monté avec les parties passives (2) ; une première couche d'isolation (4) constituée d'une résine thermodurcissable et d'un tissu ou d'un tissu non tissé ou d'une charge inorganique, superposée sur l'autre surface majeure du substrat (1) de câblage double face non monté avec les parties passives (2) ; des première et seconde couches de câblage (5,6) disposées sur les première et seconde couches d'isolation (3,4) ; et des trous traversant (7) pour une connexion électrique entre les première et seconde couches de câblage (5,6) et les couches de câblage (8) ajustées sur le substrat (1) de câblage double face, la première couche (5) de câblage étant disposée d'une manière telle qu'un dispositif semi-conducteur (9) peut être monté sur celle-ci.
(JA) 受動部品内蔵インターポーザは、両面に配線層(8)を有する両面配線基板(1)と、両面配線基板(1)の一方の面にある配線層(8)に実装された受動部品(2)と、両面配線基板(1)の受動部品(2)が実装されている上記一方の面に積層された織布または不織布または無機フィラーと熱硬化性樹脂とから成る第2の絶縁層(3)と、両面配線基板(1)の受動部品(2)が実装されていない他方の面に積層され、織布または不織布または無機フィラーと熱硬化性樹脂とから成る第1の絶縁層(4)と、第1および第2の絶縁層(3,4)に形成された第1および第2の配線層(5,6)と、両面配線基板(1)に具備された配線層(8)と第1および第2の配線層(5,6)とを電気的に接続するスルーホール(7)とを備え、半導体素子(9)を実装可能に第1の配線層(5)が形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)