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1. (WO2008065976) 導電性パターンの形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/065976    国際出願番号:    PCT/JP2007/072713
国際公開日: 05.06.2008 国際出願日: 26.11.2007
IPC:
H05K 3/18 (2006.01), G03C 1/00 (2006.01), G03C 5/315 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED [JP/JP]; 4-2, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
OHASHI, Minoru; (米国のみ).
TSUBAI, Yasuo; (米国のみ)
発明者: OHASHI, Minoru; .
TSUBAI, Yasuo;
代理人: TSUKUNI, Hajime; SVAX TS Bldg., 22-12 Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2006-319298 27.11.2006 JP
2007-042111 22.02.2007 JP
2007-139881 28.05.2007 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF CONDUCTEUR
(JA) 導電性パターンの形成方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for forming a conductive pattern which is characterized by sequentially performing the following steps: (A) a step for image-exposing onto a photographic photosensitive material which has at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate; (B) a step for curing and developing the photosensitive silver halide emulsion layer; (C) a step for removing the uncured part of the photosensitive silver halide emulsion layer; and (D) a step for electroless plating the substrate having the cured emulsion layer. This method enables to form a high-precision conductive pattern on a substrate such as a film or a glass substrate by a relatively simple process.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'un motif conducteur caractérisé par la réalisation séquentielle des étapes suivantes : (A) une étape d'exposition d'image sur un matériel photosensible photographique ayant au moins une couche d'émulsion d'halogénure d'argent photosensible sur un substrat ; (B) une étape pour durcir et développer la couche d'émulsion d'halogénure d'argent photosensible ; (C) une étape pour retirer la partie non durcie de la couche d'émulsion d'halogénure d'argent photosensible ; et (D) une étape pour un plaquage anélectrolytique du substrat ayant la couche d'émulsion durcie. Ce procédé permet de former un motif conducteur de haute précision sur un substrat tel qu'un film ou un substrat de verre par un procédé relativement simple.
(JA) 本発明は、(A)基板上に少なくとも一種の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料に対して画像状露光する工程、(B)感光性ハロゲン化銀乳剤層を硬化現像処理する工程、(C)感光性ハロゲン化銀乳剤層の未硬化部を除去する工程、及び(D)硬化乳剤層を有する基板に無電解めっき処理する工程、を順に行うことを特徴とする導電性パターンの形成方法に関し、フィルムやガラス基板等の基板上に、高精度の導電性パターンを、比較的簡便な方式で得ることができる方法を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)