WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2008065896) 両面電極構造の半導体装置の製造方法、及び該方法により製造された半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/065896    国際出願番号:    PCT/JP2007/072157
国際公開日: 05.06.2008 国際出願日: 15.11.2007
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01), H01L 25/11 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: KYUSHU INSTITUTE OF TECHNOLOGY [JP/JP]; 1-1, Sensui-cho, Tobata-ku Kitakyushu-shi, Fukuoka 8048550 (JP) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
ISHIHARA, Masamichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UEDA, Hirotaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ISHIHARA, Masamichi; (JP).
UEDA, Hirotaka; (JP)
代理人: OHKAWA, Yuzuru; Kaimei Patent Office Sankyo Central Plaza Building 5F 11-8, Nishi-Nippori 5-chome Arakawa-ku, Tokyo 1160013 (JP)
優先権情報:
2006-320058 28.11.2006 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING DUAL-FACE ELECTRODE STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED BY THE METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR AYANT UNE STRUCTURE D'ÉLECTRODE À DOUBLE FACE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR FABRIQUÉ PAR LE PROCÉDÉ
(JA) 両面電極構造の半導体装置の製造方法、及び該方法により製造された半導体装置
要約: front page image
(EN)A circuit element is arranged on an organic substrate and connected to a wiring pattern arranged on the organic substrate. An internal connection electrode is formed on a conductive support body by electroforming so as to obtain a unitary block of the internal connection electrode and the support body. Each end of each of the internal connection electrodes connected into a unitary block by the support body is connected to the wiring pattern. After the circuit element is sealed by resin, the support body is peeled off, so as to obtain individual internal connection electrodes separately and the other end of each of the internal connection electrodes is used as an external connection electrode on the front surface while the external connection electrode on the rear surface is connected to the wiring pattern.
(FR)L'invention concerne un élément de circuit disposé sur un substrat organique et connecté à un motif de câblage disposé sur le substrat organique. Une électrode de connexion interne est formée sur un corps de support conducteur par électroformage de façon à obtenir un bloc unitaire de l'électrode de connexion interne et du corps de support. Chaque extrémité de chacune des électrodes de connexion interne connectée à un bloc unitaire par le corps de support est connectée au motif de câblage. Après que l'élément de circuit est scellé par une résine, le corps de support est pelé, de façon à obtenir des électrodes de connexion interne individuelles de manière séparée et l'autre extrémité de chacune des électrodes de connexion interne est utilisée en tant qu'électrode de connexion externe sur la surface avant tandis que l'électrode de connexion externe sur la surface arrière est connectée au motif de câblage.
(JA) 回路素子を有機基板上に配置して、該有機基板に設けた配線パターンと接続する。導電性材料の支持体に電鋳法により内部接続用電極を成長させて、支持体と一体に連結した内部接続用電極を形成し、この支持体により一体に連結した内部接続用電極のそれぞれの一端を、配線パターンに接続する。回路素子を樹脂封止した後、支持体を剥がすことにより個々の内部接続用電極に分離して構成し、複数の内部接続用電極のそれぞれの他端をおもて面における外部接続用電極として用い、裏面における外部接続用電極を配線パターンに接続する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)