WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2008065774) 配線基板及び表示装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/065774    国際出願番号:    PCT/JP2007/064195
国際公開日: 05.06.2008 国際出願日: 18.07.2007
IPC:
H05K 3/32 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi Osaka 5458522 (JP) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
YAMASHITA, Kenichi; (米国のみ).
NAKATANI, Yoshiki; (米国のみ).
HATANO, Akitsugu; (米国のみ)
発明者: YAMASHITA, Kenichi; .
NAKATANI, Yoshiki; .
HATANO, Akitsugu;
代理人: MAEDA, Hiroshi; Osaka-Marubeni Bldg., 5-7, Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053 (JP)
優先権情報:
2006-321665 29.11.2006 JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD AND DISPLAY UNIT
(FR) CARTE DE CÂBLAGE ET UNITÉ D'AFFICHAGE
(JA) 配線基板及び表示装置
要約: front page image
(EN)A wiring board (30a) formed by mounting an IC chip (15) having a bump electrode (15b) for connection with a wiring pattern (12a) on a substrate to be mounted (20) provided with a resin substrate (10) including a reinforcing material (5) having glass fibers impregnated with resin and an organic layer (6a) provided on the surface of the reinforcing material (5), and with a wiring pattern (12a) provided on the surface of the resin substrate (10) via a coating layer (11a), wherein the resin substrate (10) has fiber exposure portions (5e) to which the reinforcing material (5) is exposed, and the IC chip (15) is fixed to the substrate to be mounted (20) via an ACF (17) bonded to fiber exposure portions (5e) with the connection electrode (15b) kept connected with the wiring pattern (12a).
(FR)La présente invention concerne une carte de câblage (30a) formée par montage d'une puce de CI (15) ayant une électrode à bosse (15b) pour une connexion avec un motif de câblage (12a) sur un substrat qui doit être monté (20). La carte de câblage est dotée d'un substrat en résine (10) comprenant un matériau de renforcement (5) ayant des fibres de verre imprégnées avec la résine et une couche organique (6a) disposée sur la surface du matériau de renforcement (5), et d'un motif de câblage (12a) disposé sur la surface du substrat de résine (10) par l'intermédiaire d'une couche de revêtement (11a), le substrat de résine (10) ayant des parties (5e) d'exposition de fibre auxquelles le matériau de renforcement (5) est exposé, et la puce de CI (15) est fixée au substrat qui doit être monté (20) par l'intermédiaire d'un ACF (17) lié aux parties (5e) d'exposition de fibre avec l'électrode de connexion (15b) maintenue connectée au motif de câblage (12a).
(JA) ガラス繊維に樹脂が含浸された補強材(5)、及び補強材(5)の表面に設けられた有機層(6a)を含む樹脂基板(10)と、樹脂基板(10)の表面に被覆層(11a)を介して設けられた配線パターン(12a)とを備えた被実装基板(20)に対し、配線パターン(12a)に接続するためのバンプ電極(15b)を有するICチップ(15)が実装された配線基板(30a)であって、樹脂基板(10)は、補強材(5)が露出する繊維露出部(5e)を有し、ICチップ(15)は、接続電極(15b)が配線パターン(12a)に接続した状態で繊維露出部(5e)に接着するACF(17)を介して被実装基板(20)に固定されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)