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1. (WO2008062812) 発光装置および面発光装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/062812    国際出願番号:    PCT/JP2007/072502
国際公開日: 29.05.2008 国際出願日: 21.11.2007
IPC:
F21V 8/00 (2006.01), G02F 1/13357 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01), H01L 33/60 (2010.01)
出願人: SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAIJO, Shuichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAIJO, Shuichi; (JP)
代理人: FURUBE, Jiro; SERIO PATENT & TRADEMARK ATTORNEYS 4F Yamaguchi kensetsu No.2 Building 4-11, Akasaka 5-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
優先権情報:
2006-314599 21.11.2006 JP
発明の名称: (EN) LIGHT EMITTING DEVICE AND SURFACE LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE ET DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE DE SURFACE
(JA) 発光装置および面発光装置
要約: front page image
(EN)It is an object to make a light emitting device provided with a solid state light emitting element thin in thickness. A plurality of LED chips are directly linearly mounted on a wiring board (30) on which a wiring pattern is formed to supply each LED chip (31) with electric power. The wiring board (30) is comprised of a base member (30a) on which each LED chip (31) is mounted and first and second side walls (30b) and (30c) formed in a curve with respect to the base member (30a). Each LED chip (31) is set at the inside of a recess portion formed in the wiring board (30). In the inside of the recess portion formed in the wiring board (30), a resist layer (34) to reflect light projected from each LED chip (31) is coated on the first and second side walls (30b) and (30c). Further, the inside of the recess portion of the wiring board (30) is sealed by a sealing member (33a) on which a half-cylindrical lens (33b) is set.
(FR)Un objet de l'invention consiste à réaliser un dispositif d'émission de lumière comprenant un élément d'émission de lumière à semi-conducteur d'une faible épaisseur. Une pluralité de microplaquettes LED sont directement montées de façon linéaire sur un tableau de connexion (30) sur lequel est formée une configuration de câblage pour alimenter chaque microplaquette LED (31) en énergie. Le tableau de connexion (30) comprend un élément de base (30a) sur lequel est montée chaque microplaquette LED (31) et des première et seconde parois latérales (30b) et (30c) incurvées par rapport à l'élément de base (30a). Chaque microplaquette LED (31) est fixée à l'intérieur d'une partie évidée formée dans le tableau de connexion (30). A l'intérieur de la partie évidée formée dans le tableau de connexion (30), une couche de résistance (34) destinée à réfléchir la lumière projetée de chaque microplaquette LED (31) est enduite sur les première et seconde parois latérales (30b) et (30c). En outre, l'intérieur de la partie évidée du tableau de connexion (30) est scellé par un élément de fermeture (33a) sur lequel est fixée une lentille semi cylindrique (33b).
(JA)固体発光素子を備えた発光装置の薄型化を図る。複数のLEDチップ31は、各LEDチップ31に給電を行う配線パターンが形成された配線基板30上に直線状に直接実装される。配線基板30は、各LEDチップ31が実装される基部30aと、基部30aに対して屈曲形成された第1側壁30bおよび第2側壁30cとを備えており、各LEDチップ31は配線基板30に形成された凹部の内側に実装される。配線基板30に形成された凹部の内側において、第1側壁30bおよび第2側壁30cには、各LEDチップ31から出射される光を反射するためのレジスト層34が形成される。そして、配線基板30の凹部の内側は封止部33aで封止され、封止部33aの上には半円柱状のレンズ部33bが取り付けられる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)