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1. (WO2008062602) 積層型電子部品およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/062602    国際出願番号:    PCT/JP2007/068624
国際公開日: 29.05.2008 国際出願日: 26.09.2007
IPC:
H01G 4/30 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MOTOKI, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAWASAKI, Kenichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OGAWA, Makoto [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KURODA, Shigeyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUNISHI, Tatsuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MOTOKI, Akihiro; (JP).
KAWASAKI, Kenichi; (JP).
OGAWA, Makoto; (JP).
KURODA, Shigeyuki; (JP).
KUNISHI, Tatsuo; (JP)
代理人: KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, Nisshin Building 14-22, Shitennoji 1-chome Tennoji-ku, Osaka-shi Osaka 5430051 (JP)
優先権情報:
2006-315074 22.11.2006 JP
発明の名称: (EN) LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE STRATIFIÉ, ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 積層型電子部品およびその製造方法
要約: front page image
(EN)In the case of forming an external electrode of a laminated electronic component by directly plating an end surface of a laminated body, cross-linkage between plating deposits is not easily generated and a continuous plating film is not easily formed when a distance between the adjacent end sections of internal electrodes exposed from an end surface is long. To solve such problem, at the time of forming an external electrode (8), a plurality of conductive particles (10) having a grain diameter of 1μm or more are adhered on an end surface (6) of a laminated body (5) by, for example, a sand blast method or a brush polishing method, and then, a plating film (12) is formed by electrolytic plating or electroless plating.
(FR)Dans le cas de la formation d'une électrode extérieure d'un composant électronique stratifié par placage direct d'une face d'extrémité d'un corps stratifié, une réticulation entre des dépôts de placage n'est pas facilement générée et un film de placage continu n'est pas facilement formé quand une distance entre les sections d'extrémité adjacentes d'électrodes intérieures exposées à partir d'une face d'extrémité est élevée. Afin de résoudre ce problème, au moment de la formation d'une électrode extérieure (8), une pluralité de particules conductrices (10) ayant un diamètre de grain de 1 &mgr;m ou plus sont amenées à adhérer sur une face d'extrémité (6) d'un corps stratifié (5) au moyen, par exemple, d'un procédé à jet de sable ou d'un procédé de polissage électrolytique au tampon, à la suite de quoi un film de placage (12) est formé par placage électrolytique ou placage anélectrolytique.
(JA) 積層型電子部品の外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成しようとする場合、端面に露出した内部電極の隣り合うものの端部間の距離が長いと、めっき析出物同士の架橋が生じにくく、連続しためっき膜が形成されにくい。  上記課題を解決するため、外部電極(8)を形成するに当たって、積層体(5)の端面(6)に、粒径が1μm以上の複数の導電性粒子(10)を、たとえばサンドブラスト法またはブラシ研磨法により付着させた後、電解めっきまたは無電解めっきにより、めっき膜(12)を形成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)