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1. (WO2008062496) セラミック部材、セラミック部材への溝の形成方法、および電子部品用基板

Pub. No.:    WO/2008/062496    International Application No.:    PCT/JP2006/321800
Publication Date: 2008/05/29 International Filing Date: 2006/10/31
IPC: H05K 3/00
H05K 1/02
H05K 1/03
Applicants: KYOCERA Corporation
京セラ株式会社
MATSUSAKI, Takahiro
松崎 孝博
Inventors: MATSUSAKI, Takahiro
松崎 孝博
Title: セラミック部材、セラミック部材への溝の形成方法、および電子部品用基板
Abstract:
 本発明は、溝2を有するセラミック部材1に関する。セラミック部材1は、溝2の表面21からの法線方向における少なくとも1μm以上10μm以下までの領域が、溝2の表面21からの法線方向の60μm以上70μm以下までの領域よりも、シリカまたはイットリアの含有率が高いものである。溝2の表面21からの法線方向における少なくとも1μm以上10μm以下までの領域を少なくとも表層20としたとき、表層20におけるシリカまたはイットリアの含有率は、溝2の表面21からの法線方向の60μm以上70μm以下までの領域でのシリカまたはイットリアの平均含有率に対して、1.2倍以上1.6倍以下であるのが好ましい。