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1. (WO2008059612) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/059612    国際出願番号:    PCT/JP2007/001217
国際公開日: 22.05.2008 国際出願日: 07.11.2007
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/20 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOTANI, Takahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NISHITANI, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OKA, Daisuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOTANI, Takahiro; (JP).
NISHITANI, Yoshinori; (JP).
OKA, Daisuke; (JP)
代理人: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
優先権情報:
2006-308850 15.11.2006 JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINES ÉPOXYDES POUR L'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEURS ET SEMI-CONDUCTEURS ASSOCIÉS
(JA) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which contains an epoxy resin (A) including specific three kinds of epoxy resins (a1)-(a3). The epoxy resin composition for semiconductor encapsulation is characterized in that it has a spiral flow as measured according to EMMI-1-66 of not less than 80 cm, and a cured product thereof has a glass transition temperature of not less than 150˚C and a linear expansion coefficient of not less than 5 ppm/˚C but not more than 10 ppm/˚C at a temperature not more than the glass transition temperature thereof.
(FR)L'invention porte sur une composition (A) de résines époxydes pour l'encapsulation de semi-conducteurs comprenant trois sortes spécifiques de résines époxydes (a1) - (a3). La dite composition présente: un flux spiralé mesuré selon EMMI-1-66 d'au moins 80 cm, un produit durci d'une température de transition vitreuse d'au moins 150°C, et un coefficient de dilatation linéaire d'au moins 5 ppm/˚C et d'au plus 10 ppm/˚C à une température n'excédant pas celle de transition vitreuse.
(JA) 特定の3種類のエポキシ樹脂(a1)~(a3)を含有するエポキシ樹脂(A)を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該樹脂組成物において、EMMI-1-66法によるスパイラルフローが80cm以上、その硬化物のガラス転移温度が150°C以上、当該硬化物のガラス転移温度以下における線膨張係数が5ppm/°C以上、10ppm/°C以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)