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1. (WO2008056773) 接着フィルム、並びに回路部材の接続構造及び接続方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/056773    国際出願番号:    PCT/JP2007/071800
国際公開日: 15.05.2008 国際出願日: 09.11.2007
IPC:
H01R 11/01 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 171/10 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOMISAKA, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKETATSU, Jun [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TOMISAKA, Katsuhiko; (JP).
TAKETATSU, Jun; (JP)
代理人: HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
2006-305206 10.11.2006 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE FILM, AND CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTING METHOD FOR CIRCUIT MEMBER
(FR) FILM ADHÉSIF, ET STRUCTURE ET PROCÉDÉ DE CONNEXION POUR ÉLÉMENT DE CIRCUIT
(JA) 接着フィルム、並びに回路部材の接続構造及び接続方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an adhesive film wherein a conductive adhesive layer containing a conductive particle and an insulating adhesive layer are laminated. When this adhesive film is heated and pressed in the lamination direction under certain conditions, the value C/D obtained by dividing the area C of the major surface of the cured insulating adhesive layer by the area D of the major surface of the cured conductive adhesive layer is 1.2-3.0.
(FR)La présente invention concerne un film adhésif, ledit film contenant une particule conductrice et une couche adhésive isolante qui sont laminées. Lorsque ce film adhésif est chauffé et pressé dans la direction de laminage sous certaines conditions, la valeur C/D obtenue en divisant la zone C de la surface principale de la couche adhésive isolante par la zone D de la surface principale de la couche adhésive conductrice durcie est 1,2-3,0.
(JA) 導電粒子を含有する導電性接着層と、絶縁性接着層とが積層されており、積層方向に所定の条件で加熱加圧した後の、硬化した絶縁性接着層の主面の面積Cを、硬化した導電性接着層の主面の面積Dで除した値C/Dが1.2~3.0である接着フィルム。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)