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1. (WO2008056549) 基板収納容器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/056549    国際出願番号:    PCT/JP2007/070929
国際公開日: 15.05.2008 国際出願日: 26.10.2007
IPC:
H01L 21/673 (2006.01), B65D 85/86 (2006.01)
出願人: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. [JP/JP]; 3-5, Nihonbashi-Honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIMURA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIMURA, Hiroshi; (JP)
代理人: FUJIMOTO, Eisuke; c/o Fujimoto Patent & Law Office KA111 Building 5F 1-1, Kandaawaji-cho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010063 (JP)
優先権情報:
2006-301270 07.11.2006 JP
2006-318318 27.11.2006 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE CONTAINER
(FR) RÉCIPIENT POUR SUBSTRAT
(JA) 基板収納容器
要約: front page image
(EN)A substrate container which can reduce contamination of a substrate by reducing the contact area of a retainer for the substrate. In a substrate container, a retainer (30) for holding a semiconductor wafer (W) is interposed between a container main body (10), where is capable of arranging and containing a plurality of semiconductor wafers (W), and a lid (20). The retainer (30) is formed of a plurality of flexible resilient pieces (31) elongating in the direction of the semiconductor wafer (W) contained in the container body (10) from the ceiling inner surface of the lid (20) and arranged in the arranging direction of the plurality of semiconductor wafers (W), and a holding groove piece (34) formed at the tip of each resilient piece (31) for contact-holding the upper end at the circumferential edge of the semiconductor wafer (W). The resilient piece (31) and the holding groove piece (34) are bent gradually from the ceiling inner surface side of the lid (20) toward the direction of the semiconductor wafer (W) and directed radial outward of the semiconductor wafer (W) thus reducing the contact-holding area of the holding groove piece (34) for the upper end at the circumferential edge of the semiconductor wafer (W).
(FR)L'invention concerne un récipient pour substrat qui peut réduire la contamination d'un substrat par réduction de la zone de contact d'un rétenteur pour le substrat. Dans un récipient pour substrat, un rétenteur (30) pour supporter une tranche semi-conductrice (W) est interposé entre un corps principal de récipient (10), qui peut disposer et contenir une pluralité de tranches semi-conductrices (W), et un couvercle (20). Le rétenteur (30) est formé d'une pluralité de pièces résilientes flexibles (31) qui sont allongées dans la direction de la tranche semi-conductrice (W) contenue dans le corps de récipient (10) à partir de la surface interne de plafond du couvercle (20) et est disposé dans la direction de disposition de la pluralité de tranches semi-conductrices (W), et une pièce de rainure de support (34) formée à la pointe de chaque pièce résiliente (31) pour maintenir le contact de l'extrémité supérieure au bord périphérique de la tranche semi-conductrice (W). La pièce résiliente (31) et la pièce de rainure de support (34) sont courbées progressivement à partir du côté surface interne de plafond du couvercle (20) vers la direction de la tranche semi-conductrice (W) et dirigées de façon radiale vers l'extérieur de la tranche semi-conductrice (W), réduisant ainsi la surface de support de contact de la pièce de rainure de support (34) pour l'extrémité supérieure au bord périphérique de la tranche semi-conductrice (W).
(JA) 基板に対するリテーナの接触領域を減少させ、基板の汚染を低減等できる基板収納容器を提供する。 複数枚の半導体ウェーハ(W)を整列収納可能な容器本体(10)と蓋体(20)との間に、半導体ウェーハ(W)を保持するリテーナ(30)を介在した基板収納容器であって、リテーナ(30)を、蓋体(20)の天井内面から容器本体(10)に収納される半導体ウェーハ(W)方向に伸長し、複数枚の半導体ウェーハ(W)の整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片(31)と、各弾性片(31)の先端部に形成されて半導体ウェーハ(W)の周縁部上端を接触保持する保持溝片(34)とから形成する。弾性片(31)と保持溝片(34)を蓋体(20)の天井内面側から半導体ウェーハ(W)方向に向かうに従い徐々に湾曲させて半導体ウェーハ(W)の半径外方向に向け、半導体ウェーハ(W)の周縁部上端に対する保持溝片(34)の接触保持領域を減少させる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)