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World Intellectual Property Organization
1. (WO2008056500) 多層配線基板

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/056500    国際出願番号:    PCT/JP2007/069673
国際公開日: 15.05.2008 国際出願日: 09.10.2007
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OGATSU, Toshinobu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OGATSU, Toshinobu; (JP)
代理人: MIYAZAKI, Teruo; 8th Floor, 16th Kowa Bldg. 9-20, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 107-0052 (JP)
2006-305803 10.11.2006 JP
(JA) 多層配線基板
要約: front page image
(EN)Provided is a multilayer-wired substrate for a mobile electronic device. The multilayer-wired substrate is highly strong and has a larger elastically deformable region and a higher elasticity than those of the structure of the prior art so that it can be curved. The multilayer-wired substrate has at least one insulating layer. This insulating layer is made of a material, the in-plane components of which have mechanical characteristics exhibiting an anisotropy.
(FR)La présente invention concerne un substrat à circuit multicouche pour un dispositif électronique mobile. Le substrat à circuit multicouche est très résistant, sa zone de déformation élastique est plus large que et son élasticité est supérieure à celles des structures de l'art antérieur afin de pouvoir le courber. Le substrat à circuit multicouche comporte au moins une couche isolante. Cette couche isolante est constituée d'un matériau dont les composants dans le plan présentent des caractéristiques mécaniques présentant une anisotropie.
(JA) 携帯される電子機器の多層配線基板において、高強度であり、なおかつ従来構造よりも弾性変形領域が大きく柔軟性があり、曲面化が可能である多層配線基板を提供する。  この多層配線基板は、1層以上の絶縁層を有する多層配線基板である。そして、該基板の少なくとも1層の絶縁層が、面内方向成分の機械特性が異方性を示す材料で構成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)