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1. (WO2008056403) ダイレクトプレーティング方法及びパラジウム導電体層形成溶液
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/056403    国際出願番号:    PCT/JP2006/322117
国際公開日: 15.05.2008 国際出願日: 06.11.2006
IPC:
C25D 5/54 (2006.01), C25D 5/56 (2006.01)
出願人: C. Uyemura & Co., Ltd. [JP/JP]; 2-6, Dosho-machi 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAMOTO, Hisamitsu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAMOTO, Hisamitsu; (JP)
代理人: KOJIMA, Takashi; GINZA OHTSUKA Bldg. 2F 16-12, Ginza 2-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) DIRECT PLATING METHOD AND SOLUTION FOR PALLADIUM CONDUCTOR LAYER FORMATION
(FR) PROCÉDÉ DE PLAQUAGE DIRECT ET SOLUTION DESTINÉE À CONSTITUER UNE COUCHE CONDUCTRICE AU PALLADIUM
(JA) ダイレクトプレーティング方法及びパラジウム導電体層形成溶液
要約: front page image
(EN)A surface of an object to be plated is subjected to a treatment for palladium catalyst impartation to impart a palladium catalyst to the surface of an insulating part thereof. A palladium conductor layer is formed on the insulating part from a solution for palladium conductor layer formation which contains a palladium compound, an amine compound, and a reducing agent. On the palladium conductor layer is then directly formed a copper deposit by electroplating. Thus, the work is converted to a conductor with the solution for palladium conductor layer formation, which is neutral, without using an electroless copper plating solution which is highly alkaline. Consequently, the polyimide is prevented from being attacked and no adverse influence is exerted on adhesion. By adding an azole compound to the solution for palladium conductor layer formation, a palladium conductor layer is prevented from depositing on copper. Thus, the reliability of connection between the copper part present on a substrate and the copper deposit formed by electroplating is significantly high.
(FR)L'invention concerne une surface d'un objet devant être plaquée, que l'on soumet à un traitement pour dépôt de catalyseur au palladium afin de déposer un catalyseur au palladium sur la surface d'une partie isolante de cet objet. On constitue une couche conductrice au palladium sur la partie isolante à partir d'une solution destinée à constituer une couche conductrice au palladium, qui contient un composé de palladium, un composé aminé et un agent réducteur. On constitue ensuite un dépôt de cuivre directement sur la couche conductrice au palladium, par dépôt électrolytique. Ainsi, les pièces traitées sont transformées en conducteur à l'aide de la solution destinée à constituer une couche conductrice au palladium, qui est neutre, sans utiliser de solution de dépôt de cuivre chimique qui est hautement alcaline. Par conséquent, on empêche que le polyimide soit attaqué, et la propriété d'adhésion ne subit aucune influence négative. En ajoutant un composé azole à la solution destinée à constituer une couche conductrice au palladium, on empêche qu'une couche conductrice au palladium ne se dépose sur le cuivre. Ainsi, la fiabilité de la connexion entre la partie de cuivre présente sur un substrat et le dépôt de cuivre constitué par dépôt électrolytique est considérablement élevée.
(JA) 被めっき物の表面にパラジウム触媒付与処理を施すことにより絶縁性部分の表面にパラジウム触媒を付与し、パラジウム化合物、アミン化合物及び還元剤を含有するパラジウム導電体層形成溶液により絶縁性部分にパラジウム導電体層を形成し、パラジウム導電体層上に直接電気銅めっき皮膜を形成する。高アルカリ性である無電解銅めっき液を使用せず、中性である上記パラジウム導電体層形成溶液で導体化を行うことから、ポリイミドを侵すことなく、密着性への悪影響が発生しない。また、当該パラジウム導電体層形成溶液にアゾール化合物を添加することで銅上へのパラジウム導電体層の形成は起こらないことから、基板に存在する銅部分と電気銅めっき皮膜との間の接続信頼性が非常に高いものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)