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1. (WO2008053987) 貫通電極回路基板、貫通電極回路基板の形成方法、導通孔の形成方法および導通孔を有する電子部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/053987    国際出願番号:    PCT/JP2007/071377
国際公開日: 08.05.2008 国際出願日: 02.11.2007
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
出願人: ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-Otsuka-cho Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MITSUMORI, Kenichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MITSUMORI, Kenichi; (JP)
代理人: NAKAO, Shunsuke; c/o Nakao & Ito Patent Office 3-5, Uchikanda 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010047 (JP)
優先権情報:
2006-299252 02.11.2006 JP
2006-299253 02.11.2006 JP
発明の名称: (EN) THROUGH ELECTRODE CIRCUIT SUBSTRATE, THROUGH ELECTRODE CIRCUIT SUBSTRATE FORMATION METHOD, INTRODUCTION HOLE FORMATION METHOD, AND ELECTRONIC PART HAVING INTRODUCTION HOLE
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT À ÉLECTRODE TRAVERSANTE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT À ÉLECTRODE TRAVERSANTE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE TROU D'INTRODUCTION, ET PIÈCE ÉLECTRONIQUE À TROU D'INTRODUCTION
(JA) 貫通電極回路基板、貫通電極回路基板の形成方法、導通孔の形成方法および導通孔を有する電子部品
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a through electrode circuit substrate in which air tightness between the substrate and a copper-plating film as a conductor is improved and a method for forming the substrate. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A through electrode circuit substrate includes a through electrode (9) having a metal conductor (8) filling a through hole (2). The through hole (2) has an inner wall surface subjected to a smoothing process by etching and having an elecroless copper-plated film (6).
(FR)L'invention concerne la fourniture d'un substrat de circuit à électrode traversante dans lequel l'étanchéité à l'air entre le substrat et un film de plaquage en cuivre servant de conducteur est améliorée ainsi qu'un procédé de formation du substrat. Le substrat de circuit à électrode traversante comporte une électrode traversante (9) dotée d'un conducteur métallique (8) remplissant un trou traversant (2). Le trou traversant (2) présente une surface de paroi intérieure soumise à un processus de lissage par gravure et possédant un film plaqué de cuivre autocatalytique (6).
(JA)【課題】 基板と導体としての銅めっき膜との気密性を向上させた貫通電極回路基板およびその形成方法を提供すること。 【解決手段】 貫通孔2内に金属導体8を充填してなる貫通電極9を有する貫通電極回路基板であって、前記貫通孔2は、エッチングにより平滑処理された内壁面に無電解銅めっき膜6が形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)