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1. (WO2008053956) セラミック基板、電子装置およびセラミック基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/053956    国際出願番号:    PCT/JP2007/071299
国際公開日: 08.05.2008 国際出願日: 01.11.2007
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MURATA, Takaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MURATA, Takaki; (JP)
代理人: NISHIZAWA, Hitoshi; 5Th Floor, Daido Seimei Minami-kan, 1-2-11 Edobori, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
優先権情報:
2006-299024 02.11.2006 JP
発明の名称: (EN) CERAMIC SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE
(JA) セラミック基板、電子装置およびセラミック基板の製造方法
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a ceramic substrate excellent in bonding reliability of an external electrode to a substrate main body and in high density mounting performance of mounting components, and to provide an electronic device employing it and a method for producing a ceramic multilayer substrate for producing the ceramic substrate efficiently. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] An external electrode (6) has a surface portion (4) formed on the major surface of a substrate body (1), and an anchor portion (5) extending from the circumferential edge of the surface portion in the direction perpendicular to the major surface of the substrate main body and engaging with the substrate main body under a state embedded in the substrate body. The anchor portion is formed on the entire circumference at the circumferential edge of the surface portion. At least a part of the circumferential edge in the surface portion forming region of an unburnt ceramic molding is irradiated with a laser beam to form a groove not penetrating the ceramic molding, and conductive paste is applied to the surface portion forming region of the ceramic molding to fill the groove and then burnt thus forming an external electrode having a surface portion and an anchor portion.
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention est de proposer : un substrat en céramique qui offre une liaison d'une grande fiabilité entre une électrode externe et le corps principal d'un substrat et d'excellentes performances de montage de composants avec une densité de montage élevée ; un dispositif électronique utilisant ledit substrat en céramique ; et un procédé de fabrication de substrat en céramique multicouche permettant de produire efficacement le substrat en céramique. Dans la solution proposée, une électrode externe (6) comporte une partie de surface (4) formée sur la surface principale d'un corps de substrat (1), et une partie d'ancrage (5) qui s'étend depuis le bord circonférentiel de la partie de surface dans la direction perpendiculaire à la surface principale du corps principal du substrat et se lie avec ledit corps principal de façon intégrée audit corps. La partie d'ancrage est formée sur toute la circonférence, au niveau du bord circonférentiel de la partie de surface. Une partie au moins du bord circonférentiel de la partie de surface formant la région d'un moulage en céramique non cuit est irradiée par un faisceau laser pour former une rainure ne pénétrant pas dans le moulage en céramique, tandis qu'une pâte conductrice est appliquée sur la partie de surface formant la région du moulage en céramique de manière à remplir ladite rainure. Ladite pâte est ensuite cuite et forme ainsi une électrode externe comportant une partie de surface et une partie d'ancrage.
(JA) 外部電極の基板本体への接合信頼性に優れ、かつ、実装部品の高密度実装対応性に優れたセラミック基板、それを用いた電子装置、およびセラミック基板を効率よく製造するためのセラミック多層基板の製造方法を提供する。 【解決手段】外部電極6を、基板本体1の主面に形成される表面部4と、表面部の周縁部から基板本体の主面に垂直方向に伸び、基板本体に埋設された状態で基板本体と係合するアンカー部5とを備えた構成とする。  表面部の周縁部の全周にアンカー部を形成する。  未焼成のセラミック成形体の、表面部形成領域内の周縁部の少なくとも一部に、レーザ光を照射してセラミック成形体を貫通しない溝を形成し、導電性ペーストを、セラミック成形体の表面部形成領域に塗布するとともに、溝に埋め込み、焼成することにより、表面部とアンカー部を備えた外部電極を形成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)