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1. (WO2008053734) 電子部品の圧縮成形方法およびそれに用いられる圧縮成形装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/053734    国際出願番号:    PCT/JP2007/070542
国際公開日: 08.05.2008 国際出願日: 22.10.2007
IPC:
B29C 43/34 (2006.01), B29C 33/68 (2006.01), B29C 43/18 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), B29K 83/00 (2006.01)
出願人: TOWA CORPORATION [JP/JP]; 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMADA, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
GOTOH, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMADA, Tetsuya; (JP).
GOTOH, Tomoyuki; (JP)
代理人: FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor 2-7, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
優先権情報:
2006-298330 02.11.2006 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR COMPRESSION MOLDING ELECTRIC COMPONENT AND COMPRESSION MOLDING APPARATUS FOR USE IN THE METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR COMPRESSION DE COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET APPAREIL DE MOULAGE PAR COMPRESSION À UTILISER DANS LE CADRE DE CE PROCÉDÉ
(JA) 電子部品の圧縮成形方法およびそれに用いられる圧縮成形装置
要約: front page image
(EN)A horizontal nozzle (23) is first inserted in a horizontally extended state into between an upper mold (6) and a lower mold (7). A liquid resin (4) is then delivered in a horizontal direction through a delivery port (29) in the horizontal nozzle (23) and thus is supplied into a cavity (10). Thereafter, the mold assembly of the upper mold (6) and the lower mold (7) is closed. As a result, an electric component (2) mounted on a substrate (1) is immersed in the liquid resin (4) in the cavity (10), and, thus, the electric component (2) is resin sealed on the substrate (1) by compression molding.
(FR)Selon l'invention, une buse horizontale (23) est d'abord insérée, dans un état horizontalement déployé, dans un espace ménagé entre un moule supérieur (6) et un moule inférieur (7). Une résine liquide (4) est ensuite envoyée dans le sens horizontal par l'intermédiaire d'un orifice d'admission (29) vers la buse horizontale (23), puis amenée jusqu'à une cavité (10). L'ensemble formant moule constitué du moule supérieur (6) et du moule inférieur (7) est alors fermé. Ainsi, un composant électrique (2) monté sur un substrat (1) est immergé dans la résine liquide (4) au niveau de la cavité (10) : le composant électrique (2) est donc scellé au substrat (1) par la résine par moulage par compression.
(JA) まず、横型ノズル(23)が、水平方向に延びる状態で、上型(6)と下型(7)との間に挿入される。次に、液状樹脂(4)が、横型ノズル(23)の吐出口(29)から水平方向に吐出される。それにより、液状樹脂(4)がキャビティ(10)内に供給される。その後、上型(6)と下型(7)とが閉じられる。その結果、基板(1)に装着された電子部品(2)がキャビティ(10)内の液状樹脂(4)に浸漬される。したがって、電子部品(2)が基板(1)上で圧縮成形によって樹脂封止される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)