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1. (WO2008053702) 非接触ICタグラベルとその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/053702    国際出願番号:    PCT/JP2007/070143
国際公開日: 08.05.2008 国際出願日: 16.10.2007
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), B31D 1/02 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/10 (2006.01), G09F 3/00 (2006.01), G09F 3/02 (2006.01)
出願人: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya-kaga-cho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OGATA, Tetsuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKATA, Hideto [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OGATA, Tetsuji; (JP).
SAKATA, Hideto; (JP)
代理人: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2006-297252 01.11.2006 JP
発明の名称: (EN) NON-CONTACT IC TAG LABEL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
(FR) ÉTIQUETTE DE MARQUAGE À CIRCUIT INTÉGRÉ SANS CONTACT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 非接触ICタグラベルとその製造方法
要約: front page image
(EN)A thin, non-contact IC tag label not using an antenna supporting base film to reduce material cost. The non-contact IC tag label (1) has an electrically conductive layer (6) having a predetermined antenna pattern, an IC chip (3) mounted on one face of the electrically conductive layer (6), and a surface protecting sheet (4) for supporting the electrically conductive layer (6) and IC chip (3) from the one face side of the electrically conductive layer (6) with a first tacky adhesive layer (5) in between. An adhesive resin layer (7) having the same shape as the antenna pattern of the electrically conductive layer (6) is provided on the other face of the electrically conductive layer (6). The adhesive resin layer (7) is temporarily bonded in a releasable manner to release paper (9) made of paper or plastic base material.
(FR)L'invention concerne une mince étiquette de marquage à circuit intégré sans contact n'utilisant pas de film de base supportant une antenne afin de réduire le coût matériel. L'étiquette de marquage à circuit intégré sans contact (1) possède une couche électriquement conductrice (6) présentant un motif d'antenne prédéterminé, une puce de circuit intégré (3) montée sur une face de la couche électriquement conductrice (6) et une feuille (4) de protection de surface destinée à supporter la couche électriquement conductrice (6) et la puce de circuit intégré (3) depuis la première face de la couche électriquement conductrice (6), une première couche d'adhésif collant se trouvant entre celles-ci. Une couche de résine adhésive (7), présentant la même forme que le motif d'antenne de la couche électriquement conductrice (6), est prévue sur l'autre face de la couche électriquement conductrice (6). La couche de résine adhésive (7) est temporairement collée, tout en pouvant être détachée, sur un papier (9) de libération constitué d'un matériau de base en papier ou en plastique.
(JA) アンテナ支持用のベースフィルムを使用せず、材料コストを低減することができる薄型の非接触ICタグラベルを提供する。非接触ICタグラベル1は、所定のアンテナパターン形状をもつ導電層6と、この導電層6の一方の面に実装されたICチップ3と、導電層6およびICチップ3を導電層6の一方の面側から第1粘着剤層5を介して支持する表面保護シート4とを備えている。導電層6の他方の面に、導電層6のアンテナパターン形状と同一形状をもつ接着性樹脂層7が設けられている。この接着性樹脂層7は、紙またはプラスチック基材からなる離型紙9に剥離可能に仮接着されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)