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1. (WO2008035552) 加熱処理装置

Pub. No.:    WO/2008/035552    International Application No.:    PCT/JP2007/066847
Publication Date: 2008/03/27 International Filing Date: 2007/08/30
IPC: H01L 21/027
G02F 1/13
G03F 7/26
Applicants: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
東京応化工業株式会社
MIYAMOTO, Hidenori
宮本 英典
Inventors: MIYAMOTO, Hidenori
宮本 英典
Title: 加熱処理装置
Abstract:
【課題】  加熱処理中に生ずる昇華物の析出が有効に防止される加熱処理装置を実現する。 【解決手段】 基板3を加熱すると、基板3の表面に塗布されたレジスト液などから溶剤が気化しあるいは樹脂から昇華したものが天板10の下面のフッ素樹脂被膜11で凝集する。凝集物はフッ素樹脂被膜11の表面に形成されるため微細な径となるが、更にフッ素樹脂被膜は滑りやすいので、傾斜に沿って移動し、天板10の端部から下方に落下する。凝集液滴が落下する位置は基板3よりも外側にしているため、歩留り低下の原因にはならない。